松节油顺酐加成物的合成与应用

本文介绍了松节油顺酥加成物的合成工艺步骤及该加成物的参考结构式。针对该加成物的特点，通过筛选试验，提出了取代部分桐油酸醉配制绝缘浸债树脂时的最佳添加量。

聚铝酸钠固体电解质的制备

用醇钠、醇铝作原料,醇锂作添加剂,制备聚铝酸钠陶瓷固体电解质.合成温度为1250℃,在1650℃下进行烧结,所得产品化学均匀性好,是性能良好的钠-硫电池固体电解质.文中详述了制备工艺过程和产品性质.

平面射频磁控溅射法制备YSZ薄膜及性能

研究了应用射频磁控溅射法在不同基板上制备ＹＳＺ薄膜和工艺条件对其微观结构的影响。结果表明，在清洁的基板上制备的ＹＳＺ 薄膜经６００ ℃以上热处理后，薄膜表面致密均匀，无裂纹，薄膜与基板的结合紧密。薄膜具有较高的电导率，完全可以作为固体电解质使用。

固体绝缘介质真空干燥的传热传质研究

在分析固体绝缘介质真空干燥传热传质机理的基础上 ,建立了数学模型 ,给出了解析求解及数值求解方法 ,为改进电工产品的真空处理工艺提供了理论依据。

流延法制备YSZ电解质薄膜研究

选用两种Y2 O3稳定ZrO2 (YSZ)材料 ,用流延成形法制成了厚度为 0 .2mm的YSZ固体电解质薄膜。实验发现 ,用共沉淀法制备的YSZ粉料 ,可以在 1450℃烧成 ;而固相混合法制成的粉料 ,必须在 1580℃才能烧结。文中对实验材料性能、组织形态以及流延工艺进行了研究。

SOFC用固体电解质薄膜制备方法进展

综述了近年来固体电解质薄膜的制备方法，包括电化学气相沉积法、化学气相沉积法、电脉沉积法、流延法、溅射法、等离子喷涂法、压制法等。

UV阻挡型覆铜板的研制

本文主要介绍了UV阻挡型覆铜板的制造工艺．分析了不同促进剂及层压组合方式对产品工艺、性能的影响；试制生产出来的产品能达到攻关技术要求及用户使用要求。

采用国外先进标准促进研制工作

技术标准在一定程度上反映了一个国家的工业及国民经济发展的水平。本文通过聚酰亚胺覆铜箔薄膜及高密度环氧树脂多层印制板的研制工作的阐述,说明采用国外先进标准,能够促进研制工作,加速研制速度,提高产品质量,缩小与国外技术水平的差距,从而提高我们的技术水平。

定心式挤出机头设计原理初探

为保证线缆塑料绝缘或护套挤包厚度的均匀,从熔融塑料流体力学角度分析对塑料挤出层偏心率的影响;应用FAN法,计算流场各节点的压力分布、流动速率分布,就能设计出定心式机头。

CEM-3复合型覆铜箔层压板的研制

本文研究了ＣＥＭ－３复合型覆铜箔层压板的树脂配方体系，半固化及板材生产工艺中的关键因素。所研制出板的性能达到美国ＮＥＭＡ和日本ＪＩＳ标准。在配方中填料采用了浮法玻璃生产产生的废料－超细粉作为ＣＥＭ－３板生产的填料，取得了成功。