自由基清除剂作聚合物电压稳定剂的实验研究

研究了温度和自由基清除剂的含量与聚乙烯试样的电树枝起始电压的关系，聚丙烯薄膜的电老化过程中，在双对数坐标下，自由基粒子数密度n和击穿强度分别随老化时间线性增加和减小。n可作为评定聚合物电老化和最终破坏的一个重要参数。自由基清除剂能有效地提高聚乙烯的高温电树枝起始电压。

复合型导电高分子材料PTC效应的研究与应用

正温系数（Ｐｏｓｉｔｉｖｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）导电高分子材料（ＰＴＣ材料）在工业中得到了广泛的应用。本文综述了导电高分子ＰＴＣ／ＮＴＣ效应的影响因素和产生的原因，阐述了ＰＴＣ材料存在的问题及改进方法。

环氧树脂增韧研究进展

增韧环氧树脂是环氧树脂领域的研究热点 ,本文就环氧树脂增韧研究进行了概述 ,介绍了近年来环氧树脂增韧方法及相应的增韧机理研究进展 ,力求为环氧树脂在增韧领域的进一步研究提供新的思路和方法 。

线性低密度聚乙烯光交联反应及其性能研究

采用紫外辐照技术制备了交联线性低密度聚乙烯(XL-LLDPE)。研究了辐照时间对凝胶含量和平衡溶胀比的影响,并对不同辐照时间下的交联产品的拉伸强度和维卡软化温度进行了测定。结果表明,交联反应的速度很快,辐照30 s就能达到良好的交联效果;凝胶含量随辐照时间增加,而平衡溶胀比则呈现出降低趋势。交联结构的存在导致材料的拉伸强度和断裂伸长率有所降低,而耐热性能则明显改善。

新型环氧树脂固化剂及其固化树脂性能的研究

本文研究了一种反应膨胀性芳香族螺环化合物（SP－1型）与环氧树脂共聚产物的性能，发现以SP－1为固化剂，所得到的环氧树脂固化产物兼具优良的热稳定性、冲击韧性、粘结强度和刚性。其玻璃化转变温度可达200℃，冲击强度可达12kJ／m2，弯曲模量可达4．1GPa，粘结强度（拉伸剪切强度）可达24MPa。与酸酐固化的环氧树脂相比，玻璃化转变温度提高了近70℃，冲击强度提高了近3倍．粘结强度提高了3倍，而弯曲模量保持不变．该化合物合成原料易得，制造成本较低，与酸酐的制造成本相当，是一种有潜在实用前景的高性能环氧树脂固化剂。

热塑性聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺 (PEI)是一种新型热塑性聚酰亚胺 ,具有很好的成型加工性能 ,可用一般热塑性塑料成型加工工艺和设备制造多种制品。产品具有高的长期耐热性、尺寸稳定性及突出的阻燃性。本文介绍了近年来 PEI的生产。

氨基二苯醚-双马来酰亚胺共聚树脂及其玻璃布层压板的研究

本文介绍了一种新型耐热基体树脂 -氨基二苯醚树脂 (ANDPO)与双马来酰亚胺 (BMI)共聚物 ,研究了氨基二苯醚 -双马来酰亚胺 (ANDPOBMI)预聚物的制备工艺及溶解性能。以 ANDPOBMI预聚物制备了玻璃布层压板 ,考察其韧性、电性能及热老化性能。

磷腈改性不饱和聚酯树脂的阻燃及耐热性能研究

采用自制的磷腈单体六(烯丙氧基)环三磷腈(HACP)对不饱和聚酯树脂进行阻燃改性,用红外光谱、热重分析、极限氧指数与扫描电子显微镜测试表征分析了HACP的加入对树脂的结构、热稳定性及阻燃性的影响。结果表明:当HACP的质量分数超过10%时,HACP分子结构中的6个不饱和键不能完全参与固化反应;当HACP质量分数达到20%时,树脂的燃烧等级达到V-0,极限氧指数(LOI)为30.2%,在空气中500℃时残留率提高至30%。

新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制

以4,4′-二胺基二苯甲烷、甲醛及双酚F为原料,苯酚为封端剂合成苯并噁嗪树脂,用其浸渍KH560处理的平纹玻璃布,制备了苯并噁嗪玻璃布层压板。测试结果表明,该苯并噁嗪树脂体系5%的热失重温度为410.4℃,800℃残炭为63.60%,用DMA方法测得其玻璃化转变温度(Tg)为238.5℃,制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下,该层压板的弯曲强度纵向为835.3MPa;横向为552.3MPa。表面电阻率体积电阻率分别为8.7×1014Ω和1.5×1013Ω.m。同时该层压板的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于60s,阻燃性能达到UL94-VI级。

分散介质法合成聚酯酰亚胺

本文采用乙二醇为分散介质合成了二种聚酯酰亚胺。实验证明 ,只要工艺合理、大量醇的存在对酰亚胺化反应没有影响 ;在高温下通过酯交换脱出乙二醇分散介质然后用熔融缩聚法完成酯化反应。该方法具有工艺简单 ,不需要合成中间体 ,也不使用高价溶剂的优点。

聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯)半互穿网络形成的研究

为了解semi_IPN(半互穿聚合物网络 )热塑性弹性体网络形成过程的化学反应原理 ,利用恒温DSC法研究了PU/PMS(聚氨酯/聚甲基丙烯酸甲酯 -苯乙烯 ) -半互穿聚合物网络热塑性弹性体的网络形成过程的反应动力学 ,结果表明PU/PMS_semi_IPN中两组分的反应并不同步 ,PU组分的反应快于PMS组分的聚合 ,体系组分比和反应温度的变化对网络的形成有明显的影响。通过对形成过程透光率的研究,发现该体系的早期相分离主要由组分比和聚氨酯组分的聚合速率决定 ,聚(甲基丙烯酸甲酯 -苯乙烯 )组分通过在PU网络聚合中起“稀释剂”的作用来影响相分离的过程。

壳聚糖硫酸酯pH敏感性水凝胶的制备及其性能

壳聚糖硫酸酯(SCS)为一种典型的两性聚电解质。在本文中,以均相合成的方法制得高含硫量的SCS。以戊二醛(GA)作为交联剂,采用化学交联的方法制备了一种新型的水凝胶-SCS水凝胶。利用环境扫描电镜(ESEM)对SCS水凝胶的形貌进行表征,并研究了制备条件(包括SCS浓度、GA用量以及SCS的硫酸根含量)和环境条件(包括介质、溶液pH值)对SCS水凝胶溶胀度的影响。实验结果表明,所制得的SCS水凝胶对介质的pH值变化具有敏感性;SCS水凝胶的溶胀度随着SCS浓度的增加而增大,随着交联剂用量的增加和SCS硫酸根含量的增大而减小。SCS水凝胶在氯化钠溶液中的溶胀度远远低于其在水中的溶胀度。

聚酰亚胺/纳米氧化铝复合薄膜的研究

采用溶胶-凝胶法制备了聚酰亚胺/Al2O3纳米复合薄膜,通过测定胶液在贮存过程中粘度的变化研究了纳米复合胶液的贮存稳定性,采用热失重分析、拉伸强度和体积电阻率等测试方法研究了纳米复合薄膜的性能。结果表明,当Al2O3含量不大于14%时,纳米Al2O3前驱体的存在对纳米复合胶液的贮存稳定性影响不大或基本上没有影响;与纯PI薄膜相比,Al2O3含量不大于5%时,纳米复合薄膜的表观分解温度、拉伸强度以及常态下的体积电阻率均有明显提高;纳米Al2O3的存在有利于改善高温电性能。

聚酰亚胺/二氧化硅/二氧化钛纳米杂化膜的制备与性能分析

利用甲基三乙氧基硅烷和钛酸四丁酯作为杂化过程中制备SiO2、TiO2的前体,采用溶胶-凝胶法制得聚酰亚胺/SiO2/TiO2杂化薄膜。SEM分析显示无机纳米粒子均匀分散在聚酰亚胺基体中,并且随着无机组分含量的增加,纳米粒子尺寸增大,当TiO2含量为1wt%、SiO2含量达到12wt%时,无机粒子尺寸达到100nm左右。TG分析结果表明引入一定量的无机纳米粒子提高了薄膜的热分解温度。

端基封闭法合成聚酰胺酰亚胺

本文用偏苯三酸酐和二异氰酸酯合成了一种新型聚酰胺酰亚胺。通过在反应过程中加入封闭剂的方法合成适当聚合度的一端为封闭异氰酸酯另一端为酸酐的预聚体 ,使用时高温下封闭端解闭 ,预聚体进一步扩链形成高聚合度的聚酰胺酰亚胺。此方法克服了单组份型聚酰亚胺溶液粘度大贮存不稳定的问题 ;同时也克服了酸酐封端聚酰亚胺 /封闭异氰酸酯固化体系需要单独合成固化剂和严格控制配比的缺点。

氧化铝粉体对环氧浇注体系性能影响

本文研究了电工用氧化铝填料加入量、粒形、粒度大小及分布对环氧浇注体系工艺性能及其固化物力学性能的影响。实验结果表明：适当增大填料加入量，可以有效提高固化试样的弯曲及冲击强度；而氧化铝颗粒粒形及粒径的合理选择是实现改进工艺性能，提高机械强度的可靠途径。

新型双马来酰亚胺的合成研究

本文以 3,3′—二甲基— 4,4′—二胺基二苯基甲烷和 2 ,2—双 (4—胺基苯氧基苯基 )异丙烷和顺丁烯二酸酐为原料 ,分别采用均相一步法和非均相二步法合成了两种新型双马来酰亚胺。用红外光谱表征了产物的分子结构 ;用滴定法。

无机组分改性聚酰亚胺树脂基体的制备

选取聚酰亚胺作为有机树脂基体,用SiO2、Al2O3作为无机组分,通过其前驱体甲基三乙氧基硅烷和异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N—二甲基乙酰胺溶液中进行溶胶-凝胶(Sol_gel)反应,制备了SiO2和Al2O3改性的聚酰亚胺树脂基体,为了考察树脂的性能,将其加热亚胺化成膜,采用红外光谱仪、热重分析仪、扫描电镜等对薄膜的化学结构、热性能、表面形态和电学性能进行表征。结果表明:杂化薄膜形成了有机相包裹无机相的结构,无机微粒比较均匀地分散在聚酰亚胺树脂基体中,粒径较大,树脂热性能好,电击穿性能有一定提高。

改性常温固化环氧浇注胶

本文研究了一种可室温固化的环氧浇注胶 ,该胶具有良好的应用工艺性和电气性能及机械性能 ,可应用于电机的线圈、电气接插件的浇注 ,改善了体系的工艺性及力学性能。

环氧树脂纳米复合电介质电气性能研究进展

环氧树脂凭借优异的绝缘性和经济性已被广泛应用于电气电子和光电信息等领域,纳米掺杂对改善环氧树脂的介电强度、耐电晕性、耐电痕化、导热性、耐低温性、耐辐射性和耐候性等方面具有重要意义。详细论述了环氧树脂纳米复合材料的研究进展,包括掺杂不同种类纳米颗粒如二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁等对改善环氧树脂的介电性能、空间电荷行为等主要电气性能的影响,以及纳米复合电介质中界面区域的影响机理;并对纳米颗粒表面改性的方法及其对环氧树脂复合电介质电气绝缘性能的影响进行分析。