无机填料对环氧树脂灌封胶性能影响

以活性硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝3种无机填料作为环氧树脂灌封胶的导热填料,研究了3种填料的含量对环氧灌封胶粘度、热导率、线性热膨胀系数、阻燃性和拉伸性能的影响。结果表明:无机填料的添加有利于提高环氧树脂灌封胶固化物的热导率,降低体系的线性热膨胀系数;但随着填料添加量的增加,环氧胶的粘度显著增加,对其固化物拉伸性能影响较大,填料添加量应控制在20%～30%为宜;3种无机填料中,氢氧化铝含量对环氧胶阻燃性的影响最明显。

胶黏剂的发展及其在电力系统中的应用

简要介绍了胶黏剂的概况、应用现状及发展趋势,重点阐述了电力系统用胶黏剂的应用现状、电力系统对专用胶黏剂的要求以及改性研究情况,并对电力用胶黏剂的未来发展重点进行了展望。

高强度单组份环氧胶粘剂的制备及其性能研究

利用3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸(35BAPBA)、丁腈橡胶、活性稀释剂对环氧ES216进行改性,加入潜伏性固化剂,制备了一种高强度单组份环氧树脂胶粘剂。结果表明:该新型环氧树脂胶粘剂的剪切强度为24.7 MPa,初始热分解温度为375.1℃,表面能为43.1 mJ/m2,远小于水的表面能,具有良好的疏水性、力学性能和耐热性能。

有机硅绝缘密封胶热老化性能的研究

以乙烯基硅油、含氢硅油、二氧化硅为主要原料,苯基硅油和氧化铁为耐热添加剂,制备了有机硅绝缘密封胶。研究了苯基硅油用量、氧化铁用量以及两者协同效应对密封胶热稳定性的影响。结果表明:随着苯基硅油、氧化铁用量的增加,密封胶的耐老化性能明显增强;当苯基硅油用量为10份,氧化铁用量为6份时,制得的密封胶热稳定性良好,经300℃老化48 h后,其撕裂强度和粘接强度分别仅下降21.6%和6.7%,电气强度仅下降6.1%,介质损耗因数基本保持不变;在苯基硅油和氧化铁协同保护作用下,密封胶在420℃前的热分解速率很低,大幅提高了密封胶的热老化性能。

叠层母线绝缘层用胶粘剂的研究

通过分析树脂增韧改性和填料表面处理、混合填料比例对叠层母线绝缘层柔韧性、导热性及粘结强度的影响,确定了叠层母线绝缘层用胶粘剂的基本配方。结果表明:使用改性胶粘剂的绝缘层导热系数为1.52 W/(m·K),剥离强度为12.5 N/cm,体积电阻率为4.6×1012Ω.m,表面电阻率为6.3×1013Ω,在1 000次冷热循环条件下无分层现象。

大型空冷高压发电机主绝缘的导热系数与粘合剂种类、胶含量的关系

通过研究大型空冷高压发电机多胶模压主绝缘的导热系数与胶含量之间的关系,并对5440-1桐马环氧玻璃粉云母带和高强度环氧玻璃粉云母带的热传导性能进行比较。结果表明：随胶含量减小主绝缘的导热系数增大;主绝缘的胶含量基本相同时,用高强度带比桐马带压制的主绝缘的导热系数高13%-18%。

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。

一种环保型水性聚氨酯胶粘剂的制备与性能研究

以聚酯多元醇、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）和二羟甲基丙酸（DMPA）等合成了水性聚氨酯胶粘剂。对含有亲水性羧基的高分子聚氨酯的制备过程进行了分析，实际应用结果表明：要合成性能优异的水性聚氨酯胶粘剂，需要采用水性聚氨酯乳液、固化剂、无机填料和助剂，这种高级材料制备的聚氨酯胶粘剂外观好、剥离强度强；将NMP作为溶剂，能够提高预聚体反应效率；如果要得到外观较好的半透明乳液，预聚体中DMPA用量必须控制在6%～8％左右，这些研究成果具有明显的理论和实际意义。

TGDDM环氧树脂胶粘剂的研制与性能研究

以端羧基丁腈橡胶作为改性剂对TGDDM环氧树脂进行增韧,并与2-乙基-4-甲基咪唑固化剂和KH550偶联剂混合,制备出TGDDM环氧胶粘剂。分别测试了环氧胶粘剂固化后的剪切拉伸强度、凝胶化时间、电学性能以及接触角,并计算了环氧胶粘剂的表观活化能、表面能和相对介电常数。当端羧基丁腈橡胶的用量为15 phr时,TGDDM环氧胶粘剂的拉伸剪切强度最大,达到27.8 MPa,并且具有良好的电气绝缘性能和疏水性。

含羧基聚酰亚胺改性胶粘剂的制备

利用3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸(35BAPBA)与二苯醚四羧酸二酐(ODPA)通过缩聚反应制备了热塑性聚酰亚胺粉末,用聚酰亚胺粉末改性环氧树脂胶粘剂,制得一种新型环氧树脂胶粘剂。结果表明:该胶粘剂具有优异的力学性能(剪切强度为32 MPa)、耐热性能(分解温度为390.3℃)、疏水性能(表面能49.02 mJ/m2)和贮存稳定性(表观活化能为176.3 kJ/mol)。

缩水甘油胺型环氧粘合剂的制备及性能研究

以含有4个环氧官能团的TGDDM环氧树脂与ECC环氧树脂混合为基体树脂体系,通过配方设计,加入固化剂和固化促进剂,制得缩水甘油胺型环氧体系粘合剂,并对其性能进行了研究。结果表明:4种配方体系具有优异的综合性能,具有较低的吸水率和良好的疏水性能,随着配方中TGDDM的比例增大,体系的粘度随之增大;随着配方中ECC含量的增加,试样的拉伸剪切强度变大,其中PF3和PF4两个体系的最大剪切强度超过20 MPa。

薄膜电容器用环氧包封胶的阻燃技术及应用研究

本文简介了环氧阻燃包封料的阻燃机理以及影响其阻燃效果的各种因素，最终确定其配方及制备工艺，并对其应用做了评估。

芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征

本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明:当基础胶液与不同粒径Al_(2)O_(3)质量之比即m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(2μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(5μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(10μm Al_(2)O_(3))=15∶8∶2时,导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化,其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K),粘接强度分别为5.92、6.46、6.49 MPa,黏度分别为63800、74100、87000 mPa·s,满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求。

无溶剂TGBAPP型耐高温环氧胶粘剂的研制

N,N,N',N'-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TGBAPP)作为一种新型四官能团环氧树脂,因其分子中含有2个柔性基团(醚键)和四个环氧基团,与固化剂反应生成交联网状结构,可作为一种耐热基体树脂。以TGBAPP、DADP248耐高温活性增韧剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)为原料,制得一种性能优异的环氧胶粘剂,并对其性能进行了测试。结果表明:该环氧胶粘剂具有良好的疏水性、力学性能和耐热性能。室温、190℃、240℃下拉伸剪切强度分别为30.3 MPa、22.8 MPa、4.8 MPa,表面能为38.0 mJ/m2,远小于水的表面能(72mJ/m2),吸水率为1.65%。

电器绝缘胶的研究

以沥青为基料、松香树脂为增粘剂、云母粉为填料,得到一种改性的沥青胶粘剂。结果表明当增粘剂加入量为15%～20%时胶粘剂的粘附力最大;当填料加入量为20%时,胶粘剂的软化点、粘附力较好;当溶剂含量为20%～30%时综合效果最佳。该胶粘剂有较好的电绝缘性和粘接性。

摄像头模组粘接用UV/热双固化胶粘剂的研制

以脂环族环氧树脂(2021P)、改性脂环族环氧树脂(PB3600)为基体树脂,并加入阳离子光引发剂、潜伏型热固化剂、填料等混合配制胶液,制备了用于摄像头模组粘接的UV/热双固化胶粘剂。通过调节不同配比,研究UV固化速率、热固化温度和时间的影响因素。结果表明:摄像头模组粘接胶的最佳配方为m(2021P)∶m(PB3600)∶m(Irgacure261)∶m(改性三氟化硼单乙胺)=100∶20∶4∶5,此时摄像头模组粘接胶粘剂具有高粘接强度、高储能模量、高T_g、低收缩率及优异的耐热性能等。

新型聚酰亚胺特种单体的合成及其表征

本文以间苯二酚（Ｒｅｓ）和间卤苯胺（ｍ－ＨＡ）为原料，在混合溶剂体系和催化剂作用下，一步合成新型聚酰亚胺特种单体一全间位ＢＡＰＢ单体，并利用’Ｈ－ＮＭＲ、^（１３）Ｃ－ＮＭＲ和ＦＴ－ＩＲ等技术对其进行了表征；另外，也介绍了该单体的推广应用情况。

水性聚氨酯改进阻燃剂的性能研究进展

无卤阻燃剂中磷酸酯类化合物的研究一直是当前的研究热点,文中着重对水性聚氨酯改性提高阻燃性能的研究进行讨论,设计分析了通过FRC-6合成水性聚氨酯实现阻燃剂的性能改进,采用FRC-6替代其他小分子二醇扩链剂,可以实现合成大量的稳定的有机磷阻燃改性的水性聚氨酯;P含量的增加会降低热释放量,提高阻燃性能。这一研究对于无卤阻燃剂的改进应用具有一定的借鉴价值。

超声波电机用胶粘剂的拓展研究

超声波电机是公认的 2 1世纪热门产品 ,研究工作刚刚起步 ,研制与生产过程中需要多品种多规格的专用结构胶粘剂及涂料。文章简要介绍了这方面材料拓展研究的意义、方法及现状 。

端羟基聚丁二烯聚氨酯电器灌封胶的研制

研究了以端羟基液体聚丁二烯 (羟丁 )和甲苯二异氰酸酯 (TDI)为主要原料制备双组份常温固化型电器灌封胶的基本配方 ,各组分的最佳含量及其对制品性能的影响 。