无氧铜表面玻璃绝缘层烧制工艺研究

为解决天线内置型射频等离子体中无氧铜线圈的匝间绝缘问题,本文研究了一种能够在无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的工艺,并详细研究该工艺中不同表面处理方式、粘结剂、烧制温度等因素对玻璃绝缘层性能的影响。结果表明:对无氧铜表面进行酸洗预处理相对于碱洗能够显著提高低温釉料在铜表面的润湿性,减少绝缘层表面“孔隙”的产生;同时添加适量的Na_(2)SiO_(3)·5H_(2)O粘结剂能够改善玻璃绝缘层与铜表面的界面结合效果,并提高玻璃绝缘层表面的硬度;此外,绝缘层表面硬度随着烧制温度的升高逐步提高,且绝缘层表面的“孔隙”数量逐步减少;最终根据该工艺制备了表面烧制玻璃绝缘层的无氧铜线圈天线,实现了长时间的放电维持,有效解决了放电过程中匝间的绝缘问题。

表面粗糙度对有机玻璃材料真空沿面闪络特性的影响

目前国内外关于绝缘材料的表面粗糙度对其真空中沿面闪络特性的影响尚无定论。为此以有机玻璃材料为研究对象,采用不同目数的砂纸制备不同表面粗糙度的样品,并进行了真空沿面闪络实验研究。结果表明:随着表面粗糙度的增加,有机玻璃的闪络电压呈现U型变化规律,即先减小后增大的变化趋势。同时,研究了打磨方向对有机玻璃闪络特性的影响。在粗糙度较大的情况下,合适的打磨方向可以明显提高闪络电压,尤其是垂直于电极方向打磨时,材料表现出闪络电压高、分散性小的特点;但在粗糙度较小的范围内,闪络特性受打磨方向的影响不明显,甚至有略微下降的趋势。结合实验结果,基于二次电子发射雪崩理论,从宏观和微观2个角度讨论了粗糙度对于绝缘材料闪络特性的影响机理,提出了表面粗糙度对于闪络影响的博弈模型。

Bi_2O_3含量对电子玻璃电性能及结构的影响

以Bi2O3-B2O3-ZnO-Al2O3系为基础,调整Bi2O3与B2O3的含量以制备低熔点电子玻璃,研究了高含量Bi2O3对玻璃电性能的影响。并通过红外光谱对玻璃的结构进行了分析。结果表明:玻璃的转变温度tg、εr和ρv随着Bi2O3含量的增加而降低,而tanδ则增大。当w(Bi2O3)约为80%时,tg约为445℃,ρv约为1.9×1013Ω·cm。

玻璃-金属封接技术

玻璃 金属封接按玻璃与金属两者间的膨胀系数差异 (即Δα)分为匹配封接和压力封接 ,它广泛应用于电池、电子、汽车、医疗、照明等行业。不同类型的玻璃 金属封接对金属材料及玻璃的要求将被讨论。对匹配封接 ,两者间的膨胀系数之差应小于 10 % ,而压力封接则要求细而薄的弹性金属。封接材料的选择及相应工艺参数的匹配对玻璃 金属封接件的质量好坏起着很重要的作用。封接工艺包括对温度、封接时间、氧化膜的厚度、保护气氛等的控制。

正交实验研究硼铝硅玻璃的介电性能

利用正交实验法,以降低玻璃的介电常数和介质损耗为目标,对硼铝硅玻璃(SiO2-Al2O3-B2O3-RO)组份进行了优化研究。极差分析表明:在选定的水平下,CaO对玻璃的介电常数影响最大,最终得到所选影响因素水平为SiO253.5%、Al2O314.5%、CaO 4%时玻璃的介电性能最好。通过对优化后的玻璃分析表明,该玻璃具有很好的热稳定性,不易分相和析晶,并指出要降低玻璃的介电常数可以在保持SiO2含量不变的情况下,适当减少碱土金属的含量。

低气压对玻璃板表面污闪电压的影响

本文提供了玻璃平板染污表面在气压１０１～１０ｋＰａ范围内的交直流放电试验数据，并按此求得正负极性直流伏安特性和交流伏安特性与气压的关系。提出发展中电弧的必要前提是＞０，低气压下弧道因污闪电压随气压的降低而降低。低气压下弧道因冷却减弱而变粗，弧根处因离子的产生和复合减少而使电弧变暗，正离子在电场作用下对污层的撞击减弱，清洁区消失。

钙铝硅氧化物/铌酸锶钡微晶玻璃的结构和介电性能

采用烧结法制备了CaO–Al_2O_3–SiO_2(CAS)/Sr0.6Ba0.4Nb2O6(SBN40)微晶玻璃,对其结构和介电性能进行了研究。随着SBN40含量的增加,CAS/SBN40微晶玻璃的密度逐渐增大,达到最大密度的温度开始略有下降,而当SBN40的含量(质量分数,下同)超过70%后显著升高。随SBN40含量的增加,主晶相依次从SiO_2,CaNb2O6向SBN转变,到SBN40的含量为90%时,已经完全形成单相四方钨青铜。同时,在100kHz时,CAS/SBN40微晶玻璃的介电常数先缓慢增加而后剧增,介电常数与物相组成的变化密切相关。10%CAS/90%SBN40微晶玻璃是一种新弛豫铁电体,其介电常数达963,在80℃左右具有明显的介电弛豫峰。

掺杂过渡金属氧化物对ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃的改性研究

采用高温熔融和过渡金属氧化物掺杂的方法,制备了掺杂不同过渡金属氧化物(Sb2O3、TiO2、CeO2、MnO2)的ZnO-B2O3-SiO2无铅玻璃。研究了所制玻璃的物理化学性能。结果表明:掺杂过渡金属氧化物后,ZnO-B2O3-SiO2玻璃的结构和封接性能得到较大改善,玻璃的耐水性提高1.5～2.0倍,线膨胀系数从60×10–7/℃降至40×10–7/℃。

电子封接用微晶玻璃的研究进展

综述了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的基本理论要求。介绍了微晶玻璃与可伐合金(Kovar)封接的国内外研究现状,同时介绍了微晶玻璃在计算机芯片和固体氧化物燃料电池(SOFC)封接包装领域中的应用。

新型耐高温环氧玻璃布层压板的研究

以酚醛环氧树脂和自制环氧树脂为基体树脂,4,4′-二氨基二苯砜（DDS）为固化剂,氢氧化铝为填料制备环氧玻璃布层压板,并对层压板的耐热性、电气绝缘性能和力学性能进行测试分析。结果表明：环氧玻璃布层压板的性能十分优异,玻璃化转变温度达到187℃,相比电痕化指数（CTI）大于600 V,常态（23℃）和热态（180℃）的弯曲强度（纵向）分别达到528 MPa和456 MPa,热态保留率达86%;其性能与H级聚二苯醚玻璃布层压板和H级改性双马来酰亚胺层压板的性能相当,适合作为在150-180℃下使用的耐高温结构材料和电气绝缘材料。

CAS/SBN50玻璃陶瓷的物相分析

对烧结法制备的CaO-Al2O3-SiO2(CAS)/Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN50)玻璃陶瓷的烧结特性、物相演变和介电性能进行了研究。结果表明:SBN50含量(质量分数)达到90%时,则完全形成四方钨青铜SBN相。烧结温度提高,明显加剧CAS玻璃与SBN50陶瓷之间的固溶反应。同时,CAS/SBN50玻璃陶瓷的εr随SBN50含量的增大而增大,10kHz时,从CAS玻璃的5.3显著提高到10%CAS/90%SBN50玻璃陶瓷的750.5。

铁电微晶玻璃的研究现状与展望

铁电微晶玻璃以其优异的性能已得到了迅速发展,具有广阔的应用前景,并取得了丰富的研究成果。探讨了铁电微晶玻璃的介电性能及其影响因素,综述了钙钛矿型、铌酸锂型、钨青铜型等3类铁电微晶玻璃的研究现状。最后展望了铁电微晶玻璃的发展趋势。

F级高强度环氧玻璃布层压板的研制

前言 长期以来在我国电工绝缘材料中F级层压板均采用3240环氧酚醛玻璃布层压板,但3240板的热态(130℃)机械强度仅是常态的15％～20％,因此限制了在大型电机、特种电机、变压器行业中的使用。

304不锈钢基片用绝缘介质浆料的研制

选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料。通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层。介质层厚度达到70 mm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求。

玻璃纤维表面处理技术的研究进展

玻璃纤维表面处理技术对于改善玻璃纤维与树脂基体界面的性能,提高复合材料的综合性能至关重要。综述了当前国内外玻璃纤维表面处理技术中常用处理方法的原理及研究进展。

PMMA低、中应变率单向拉伸力学性能的实验研究

利用MTS810试验机和自行研制的中应变率材料试验机对有机玻璃(PMMA)准静态(应变率为2.00×10-2s-1,2.01×10-3s-1和2.38×10-4s-1)和中应变率(应变率为18.6s-1,2.81s-1,6.54×10-1s-1和2.92×10-1s-1)单向拉伸力学性能进行了实验研究。应变率为2.38×10-4s-1时,应力-应变曲线中存在软化段。结果显示,在上述应变率范围内,PMMA的力学性能具有明显的应变率相关性,表现为应变率强化、应变率硬化和高速脆性。PMMA的拉伸力学性能在应变率达到18.6s-1时出现了更大的应变率敏感性。采用包含一个非线性弹簧和六个松弛模式的粘弹性模型分析PMMA力学性能的应变率相关性,得到PMMA在低、中应变率下单向拉伸的本构方程,理论结果与实验结果符合较好。

环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂玻璃布绝缘层压板的研制

用环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂 ,改性后的树脂韧性好、耐高温 ,并具有优异的电绝缘性能。探索了改性树脂的合理固化工艺。制备了铺覆性能好、储存时间长、粘接性能优良的预浸玻璃布 。

玻璃纤维增强塑料的基体/玻纤界面粘接及其老化机理研究

在 4 4篇文献的基础上 ,系统讨论了玻璃纤维增强塑料 (GFRP)相关的界面粘结理论及其实验基础 ;比较了界面相的结构、形态 ,并通过对实验结果的分析 ,探讨了环境介质、热和应力对界面相的破坏机理 。

纤维增强复合材料的界面研究进展

在36篇文献基础上综述了国内外增强树脂用玻璃纤维、碳纤维及芳纶纤维的表面处理方法,同时分析了各种改性技术的特点。

F级苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研制

合成了一种高活性的多苯并嗪中间体树脂溶液 ,经浸渍玻璃布 ,制得浸胶坯布 ,通过热压成型 ,制备了一种新型 F级苯并嗪树脂基玻璃布层压板。采用常规、TGA、DMA等手段对层压板的性能进行了测试。测试结果表明 ,该层压板具有优良的机械性能和电气绝缘性能 ,高温性能尤为突出 ,可用于结构材料和 F级电气绝缘材料。