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引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素及改进措施 被引量:1
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作者 雷国华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期52-54,共3页
从工艺角度分析了引起PTC热敏电阻体分层的主要因素,并针对性地采取了相应的工艺措施,从而使产品的分层问题得到较好解决,产品合格率显者提高。
关键词 彩电 PTC 热敏电阻 分层 工艺因素
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