溶胶-凝胶方法制备PLT材料的研究

本文系统地研究了溶胶-凝胶方法制备PLT材料时,催化剂、溶液浓度和温度等对形成溶胶和凝胶的影响规律.利用国产原材料Ti（OC4H9）4,La（NO3）.和Pb（AC）2,采用溶胶-凝胶方法制备的PLT陶瓷材料,其室温介电系数ε25℃达102数量级,介电系数峰值εm达104数量级.

铝粉在高压氮气中自蔓延燃烧合成氮化铝

利用铝粉在高压氮气中的自蔓延燃烧合成（SHS）方法，制备了氮含量较高（33．5wt％）的AIN，研究了稀释剂含量、添加剂含量、氮气压力、反应物的相对密度、反应物厚度对燃烧产物氮含量的影响，并对后燃烧现象进行了分析，产物中发现氮化铝晶须和棒晶．

BiNbO_4微波介质陶瓷的研究

本文研制V2O5和V2O5－CuO复合添加的BiNbO4微波介质陶瓷．实验结果表明：CuO－V2O5复合添加，比单独加入V2O5能大幅度地降低BiNbO4陶瓷的烧结温度，有效地抑制晶粒异常生长，促使瓷体晶粒尺寸较为均匀和致密，降低高频和微波频率的tanδ值．CuO-V2O5复合添加BiNbO4介质陶瓷，在3GHz频率下，εr＝44；

自蔓延高温合成(SHS)氮化铝反应机制的研究

本文采用自行设计的铝箔包覆淬火新方法，获得了自蔓延高温合成AlN过程中不同阶段的燃烧产物，通过SEM观察和热力学分析，研究了自蔓延高温合成氨化铝的反应机制．研究结果表明，自蔓延高温合成氮化铝的形成过程是铝蒸发后，铝蒸气与氮气反应，最终形成氨化铝．其形成过程以VC机制为主．

PZT 95／5型铁电陶瓷复合烧结研究

本文研究了ＰＺＴ０５／５型铁电陶瓷的复合（层叠）烧结，Ｎｂ２Ｏ５添加剂含量不同的两组份层叠形成的复合材料之间存在一个扩散界面层，组成间Ｎｂ含量浓度梯度差值越大；扩散界面层厚度越大．理论分析表明，烧结工艺对扩散界面层厚度也有一定的影响，烧结温度越高，保温时间越长，扩散界面层厚度越大．

铁电薄膜材料的应用与制备

本文对铁电薄膜材料的主要应用领域进行总结。同时，对铁电薄膜制备的研究状况作了详述。

焊接温度对金属陶瓷封接强度的影响

本文研究了焊接温度对金属陶瓷封接抗拉强度的影响，采用了三种没的工业用焊接合金焊料，将氧化铝瓷难焙金属封接件以不同温度进行煅烧，我们来检验一下在对应于欠焊接（在略等于合金液相线的温度下焊接）以及过焊接（在大大高于合金液相线的温度下焊接）两种条件下进行的焊接温度试验，采用－ＡＳＴＭ（美国标准试验方法）Ｆ１９－６４修改稿进行了抗拉强度试验。结果表明，一般情况下，过焊接会造成封接件抗拉强度的降低。