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基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析
被引量:
4
1
作者
顾菊平
胡敏强
+3 位作者
金龙
韩群飞
王德明
王爱军
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2010年第2期49-53,共5页
应用多芯片组件(MCM)技术,对超声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索;建立了MCM的三维有限元的热分析模型,并在空气自然对流情况下,对温度分布和散热状况进行了模拟计算;定量分析了空气强迫对流MCM模型温度分布和散热状况的影响。...
应用多芯片组件(MCM)技术,对超声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索;建立了MCM的三维有限元的热分析模型,并在空气自然对流情况下,对温度分布和散热状况进行了模拟计算;定量分析了空气强迫对流MCM模型温度分布和散热状况的影响。模拟分析结果为基于MCM的超声波电机驱动单元的设计提供了重要的理论依据,对于提高同类产品本身的整体性能和国际竞争力具有重要的理论意义和实用价值。
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关键词
芯片组件
三维模型
热分析
有限元
下载PDF
职称材料
题名
基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析
被引量:
4
1
作者
顾菊平
胡敏强
金龙
韩群飞
王德明
王爱军
机构
南通大学电气工程学院
东南大学电气工程学院
南京工业大学自动化与电气学院
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2010年第2期49-53,共5页
基金
国家自然科学基金(60605024
60975064)
+3 种基金
江苏省333
青蓝工程
六大人才(07-A-023
08KJB510017)资助项目
文摘
应用多芯片组件(MCM)技术,对超声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索;建立了MCM的三维有限元的热分析模型,并在空气自然对流情况下,对温度分布和散热状况进行了模拟计算;定量分析了空气强迫对流MCM模型温度分布和散热状况的影响。模拟分析结果为基于MCM的超声波电机驱动单元的设计提供了重要的理论依据,对于提高同类产品本身的整体性能和国际竞争力具有重要的理论意义和实用价值。
关键词
芯片组件
三维模型
热分析
有限元
Keywords
MCM
3D model
thermal analysis
FEM
分类号
TM378 [电气工程—电机]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析
顾菊平
胡敏强
金龙
韩群飞
王德明
王爱军
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2010
4
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