利用正交试验法解决多层陶瓷电容器芯片分层问题

本文论述了如何利用正交试验法，解决多层陶瓷电容器生产过程中一个很难，且很重要的问题——电容器芯片分层．通过对实际生产结果的验证，认定这种国产陶瓷粉料的配方是合理的．

DCF型交流圆片瓷介电容器

通过对陶瓷介质、导体浆料、包封料等材料的选择，以及陶瓷介质厚度、被银瓷片留边量的设计，采用干压成型法成型，控制生坯密度为３．６２～３．９０ｇ／ｃｍ３，研制成功了额定电压为ＡＣ２５０Ｖ、ＡＣ４００Ｖ的ＤＣＦ型交流瓷介电容器。该产品已取得ＣＣＥＥ、ＵＬ、ＶＤＥ和ＣＳＡ安全认证。

陶瓷电容器丝网掩模漏即孔间隔设计

改进丝网掩模漏印孔间隔，提高了陶瓷电容器容量偏差（等级品）合格率，用０．０２ｍｍ漏印孔尺寸间隔代替０．１ｍｍ，可大幅度提高等级品（Ｃ（１、Ｊ（１）、Ｋ（２）级）合格率，在相同设施的条件下，大大提高了生产能力，经济效益显著。