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溅射在金属氧化膜电阻器制作中的应用
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作者 全国 张兴友 《黑龙江电子技术》 1995年第2期30-31,F004,共3页
随着物理气相沉积技术的进展,使薄膜阻容元件得到了进一步的发展。其中溅射工艺已占主导地位。本文简述了溅射的原理及工艺特点。并提供了以溅射工艺制作的薄膜电阻元件发展动态及特性。
关键词 溅射 金属氧化膜电阻 制作 应用
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