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溅射在金属氧化膜电阻器制作中的应用
1
作者
全国
张兴友
《黑龙江电子技术》
1995年第2期30-31,F004,共3页
随着物理气相沉积技术的进展,使薄膜阻容元件得到了进一步的发展。其中溅射工艺已占主导地位。本文简述了溅射的原理及工艺特点。并提供了以溅射工艺制作的薄膜电阻元件发展动态及特性。
关键词
溅射
金属氧化膜电阻
制作
应用
下载PDF
职称材料
题名
溅射在金属氧化膜电阻器制作中的应用
1
作者
全国
张兴友
出处
《黑龙江电子技术》
1995年第2期30-31,F004,共3页
文摘
随着物理气相沉积技术的进展,使薄膜阻容元件得到了进一步的发展。其中溅射工艺已占主导地位。本文简述了溅射的原理及工艺特点。并提供了以溅射工艺制作的薄膜电阻元件发展动态及特性。
关键词
溅射
金属氧化膜电阻
制作
应用
分类号
TN305.92 [电子电信—物理电子学]
TM544.505 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
溅射在金属氧化膜电阻器制作中的应用
全国
张兴友
《黑龙江电子技术》
1995
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