第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)2021年8月11日-14日,中国-厦门 会议通知

第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战,先进封装新技术不断涌现,已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子制造行业热点全扫描NEPCON China 2013明年4月上海开展

2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。在为期3天的展会中，NEPCON China2013将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和没备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。

第3届电子封装技术国际研讨会概况

由中国电子科学研究院联合信息产业部、教育部、国家自然科学基金委员会、中国电子学会、中国电子学会电子封装专业委员会、国际微电子与封装协会(IMAPS)、日本微电子学会(SHM-Japan)、清华大学、复旦大学、河北半导体研究所。