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聚合物微球在Si片CMP中的作用机制
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作者 郭权 许雪峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期217-220,共4页
为了提高Si片的抛光速率,采用复合磨粒抛光液对Si片进行化学机械抛光。根据检测到的聚合物微球的Zeta电位,利用DLVO理论分析计算了PS,PMMA和BGF聚合物微球与SiO2磨粒在抛光液中的作用势能;利用TEM观察了SiO2磨粒与聚合物微球的吸附状况... 为了提高Si片的抛光速率,采用复合磨粒抛光液对Si片进行化学机械抛光。根据检测到的聚合物微球的Zeta电位,利用DLVO理论分析计算了PS,PMMA和BGF聚合物微球与SiO2磨粒在抛光液中的作用势能;利用TEM观察了SiO2磨粒与聚合物微球的吸附状况。分析计算和TEM观察均表明三种聚合物微球在抛光液中都能与SiO2磨粒相互吸附。通过Si片化学机械抛光实验,分别分析了抛光液中聚合物微球浓度、三种不同聚合物组成的复合磨粒抛光液对抛光速率的影响,研究了聚合物微球在Si片化学机械抛光中的作用机制。 展开更多
关键词 化学机械抛光 复合磨粒 聚合物微球 ZETA电位 DLVO理论
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硅酸盐玻璃摩擦学研究进展与展望 被引量:6
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作者 何洪途 余家欣 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期607-614,共8页
硅酸盐玻璃在精密制造、高新技术等领域发挥着越来越重要的作用,然而硅酸盐玻璃材料的摩擦磨损性能却逐渐成为制约其应用与推广的关键问题之一,主要表现在硅酸盐玻璃的压痕损伤、划痕损伤及磨损损伤。分析了硅酸盐玻璃在制造及其服役... 硅酸盐玻璃在精密制造、高新技术等领域发挥着越来越重要的作用,然而硅酸盐玻璃材料的摩擦磨损性能却逐渐成为制约其应用与推广的关键问题之一,主要表现在硅酸盐玻璃的压痕损伤、划痕损伤及磨损损伤。分析了硅酸盐玻璃在制造及其服役过程中的关键摩擦磨损问题,阐述了硅酸盐玻璃摩擦学的研究内涵,对硅酸盐玻璃的压痕、划痕及磨损行为、机理和控制的问题进行了探讨,并结合硅酸盐玻璃摩擦学研究的现有进展及发展趋势,对硅酸盐玻璃摩擦学相关研究前景进行了展望。 展开更多
关键词 硅酸盐玻璃 压痕 划痕 磨损
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