高分子薄膜等离子体表面改性的研究

本文采用不同的等离子体改性ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＰ薄膜，发现经处理的薄膜的表面电阻（Ｒ＿５）降低了２～４个数量级，材料的介电损耗（ｔｇδ）和介电常数（ε）也发生了变化。表面薄膜刻蚀深度随放电时间的延长而增加。红外分析证明在薄膜表面结构中引入了极性基团。

与等离子体相关的真空沉积技术及其应用

介绍了产生等离子体的几种放电方式（如直流二极放电、射频放电、真空辉光放电、真空弧光放电等）、与等离子体相关的溅射沉积、离子镀沉积等常用的真空沉积技术及其在薄膜制备中的应用。

等离子体技术在微细加工中的应用

简要介绍了等离子体技术和微细加工技术。叙述了等离子体技术在微细加工技术的三个主要方面———微细图形加工、离子注入、薄膜沉积———中的应用。

用Ti(OC_3H_7)_4制备Ti(CN)涂层研究

文章叙述了采用金属有机物四异丙基钛（Ｔｉ［ＯＣ３Ｈ７］４］为钛温，在外加热ＰＣＶＤ设备上沉积Ｔｉ（ＣＮ）涂层。并对涂层进行了其显微硬度测量，扫描电镜（ＳＥＭ）观察和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）分析。结果表明，此法制备的Ｔｉ（ＣＮ）涂层其显微硬度可达标１５６００Ｎ／ｍｍ２，膜层结构仍为在状晶，Ｔｉ（ＣＮ）晶体的ｄ（２００）随着炉温的升高和Ｈ２．Ｎ２比的增大在逐渐变化。