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非线性纳米材料CdS_xSe_(1-x)最低激子态的纵向弛豫过程
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作者 胡振华 费浩生 李磊 《量子电子学报》 CAS CSCD 1998年第1期107-107,共1页
关键词 非线性纳米材料 激光激发 半导体微结构
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新型永久光谱烧孔材料及机理研究 被引量:1
2
作者 窦恺 张继森 +5 位作者 田明真 张家骅 靳春明 赵家龙 黄世华 虞家琪 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第1期95-97,共3页
新型永久光谱烧孔材料及机理研究窦恺,张继森,田明真,张家骅,靳春明,赵家龙,黄世华,虞家琪(中国科学院长春物理研究所激发态物理开放研究实验室,长春130021)利用永久光谱烧孔(Persistentspectralh... 新型永久光谱烧孔材料及机理研究窦恺,张继森,田明真,张家骅,靳春明,赵家龙,黄世华,虞家琪(中国科学院长春物理研究所激发态物理开放研究实验室,长春130021)利用永久光谱烧孔(Persistentspectralholeburning(PSHB))... 展开更多
关键词 永久光谱烧孔 材料 机理
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飞秒激光技术及相关领域 被引量:1
3
作者 戴戍 邵锐 明海 《光电子技术与信息》 1998年第6期10-17,共8页
关键词 飞秒激光技术 信号处理 半导体材料
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SUSS MicroTec与Thin Materials合作,提供临时键合方案,用于三维封装
4
《电子工业专用设备》 2009年第7期74-74,共1页
SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合作提供临时键合方案,用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSSMicro... SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合作提供临时键合方案,用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSSMicroTec在临时键合和薄晶圆片处理方面提供综合解决方案。 展开更多
关键词 三维封装 合作 键合 半导体微结构 应用工艺 测试方案 工艺开发 封装技术
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以溶胶—凝胶法制备光学薄膜
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作者 Thom.,IM 薛清 《强激光技术进展》 1997年第4期17-23,共7页
溶胶-凝胶过程是制备包括光学涂膜在嵛大类氧化物制品的通用手段。为激光系统涂膜所进行的研究已持续近3年,早期的工作由于破坏阈值低和价格昂贵而受阻,然而最近的一些改善已导致特别成功地制出四分之一波长烧结二氧化硅减反膜,该... 溶胶-凝胶过程是制备包括光学涂膜在嵛大类氧化物制品的通用手段。为激光系统涂膜所进行的研究已持续近3年,早期的工作由于破坏阈值低和价格昂贵而受阻,然而最近的一些改善已导致特别成功地制出四分之一波长烧结二氧化硅减反膜,该膜已用于高功率激光聚变系统,其激光破坏阈值高于其他方法制备的膜2 ̄3倍,前不久研究制备的1/4波长高低折射率交替多层高反膜虽没有减反膜那么好,但与和其竞争的材料相比,仍有其优越必。 展开更多
关键词 光学薄膜 溶胶-凝胶法 激光技术
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利用激光冲击波对材料进行动态加载 被引量:4
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作者 朱文辉 李志勇 +2 位作者 周光泉 程经毅 郭大浩 《应用激光》 CSCD 北大核心 1996年第2期52-54,共3页
介绍激光冲击波加载的实现过程,有关参数的估计以及将它应用于材料动态行为研究的可行性.
关键词 激光冲击波 动态加载 高应变率 材料
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用感应气体放电记录材料表面和涂层的激光损伤
7
《激光与光电子学进展》 CSCD 1998年第7期25-29,共5页
关键词 激光损伤 记录材料 涂层 表面 气体放电
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多点激光冲击——强化金属材料新途径
8
作者 邹鸿承 安承武 《激光与光电子学进展》 CSCD 1996年第7期122-122,共1页
关键词 激光冲击处理 强化金属材料 激光器
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