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硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进
被引量:
7
1
作者
张伟
周建伟
+1 位作者
刘玉岭
刘承霖
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期758-761,765,共5页
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加。介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析。硅片表...
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加。介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析。硅片表面状态得到了一定程度的改善,提高了生产效率。
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关键词
硅片
研磨
研磨液
应力
下载PDF
职称材料
用电子回旋共振分子束外延法在(0001)蓝宝石衬底上外延生长GaN
2
作者
周华
《发光快报》
CSCD
1995年第5期40-41,共2页
关键词
氮化镓
外延生长
分子束
电子回旋共振
下载PDF
职称材料
题名
硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进
被引量:
7
1
作者
张伟
周建伟
刘玉岭
刘承霖
机构
河北工业大学微电子研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期758-761,765,共5页
文摘
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加。介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析。硅片表面状态得到了一定程度的改善,提高了生产效率。
关键词
硅片
研磨
研磨液
应力
Keywords
silicon wafer
polishing
polishing slurry
stress
分类号
TN305.23 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
用电子回旋共振分子束外延法在(0001)蓝宝石衬底上外延生长GaN
2
作者
周华
出处
《发光快报》
CSCD
1995年第5期40-41,共2页
关键词
氮化镓
外延生长
分子束
电子回旋共振
分类号
TN304.054 [电子电信—物理电子学]
TN305.23 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进
张伟
周建伟
刘玉岭
刘承霖
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
7
下载PDF
职称材料
2
用电子回旋共振分子束外延法在(0001)蓝宝石衬底上外延生长GaN
周华
《发光快报》
CSCD
1995
0
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职称材料
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