微处理器硬件木马及其检测挑战

微处理器是控制系统运行的核心芯片,受到了硬件木马的严重威胁。针对典型微处理器硬件木马进行了分析,根据微处理器的组成结构及其硬件木马的激活方式进行了分类,对现有旁路检测技术进行了系统总结,分析了微处理器硬件木马对旁路检测所提出的挑战,从指令模板分析、电磁与功耗联合分析、差分旁路信号采集等方面进行了应对展望。

ICP-MS法测定硅片表面BPSG中B、P含量

Boron and Phosphorus doped oxides are important films in the processing of IC’ s, both as a planarization dielectric and as a passivation. The accurate analysis of dopants in these films is also of great importance to the analytical chemist. In this paper, Boron and Phosphorus are determined by ICP-MS after the films dissolved by HF, HNO3. The errors of the results and those gotten by ICP-AES from Balazs Lab are less than 5%.

一种新型硅片传输机械手的设计

本文介绍一种实现精确、稳定、洁净传输的专用硅片机械手的组成与特点。该系统特殊的机构设计可避免接触硅片表面,使硅片在加工中受到的污染达最小。采用PLC控制各部功能,完成机械手的抓取、升降、旋转等运动。较同类型机械手,有着结构简单紧凑、稳定性好等特点。

伪芯片防护研究进展及其挑战

伪芯片是与正品芯片存在差异的芯片,主要包括以假充真、以次充好、以旧充新等形式,可能导致使用寿命降低、信息泄露、系统瘫痪等严重后果,大大降低了信息系统的安全性和可靠性。随着集成电路芯片供应链的全球化发展,伪芯片问题日益突出。围绕伪芯片检测与预防两个方面,介绍了美国所制定的相关法规和标准以及伪芯片的分类方法,重点对比分析了物理检测、电气检测、旁路分析等伪芯片检测方法,讨论了芯片ID和包装ID两种方式的芯片防伪措施,最后提出了开展伪芯片问题相关研究所面临的挑战。

抛光背垫对比分析

通过改善抛光布与硅片间的压强分布的均匀性,可以获得硅片表面最佳平坦化效果。抛光背垫直接接触硅片背面,对硅片与抛光布间的压强分布存在影响。通过3种抛光背垫的抛光实验对比,验证抛光背垫对硅片平坦化的影响,并寻找出较好的抛光背垫。

一种基于EHW的分块优化电路方法

针对大规模电路存在可以被优化的逻辑门,文中提出利用演化硬件(EHW)技术对大规模电路分块优化的方法。由于EHW技术只能演化小规模的电路,因此需要对大规模电路进行分解后才可以演化。首先根据逻辑门之间的连接关系,利用层次聚类的方法对大规模电路进行分解,分解后的子电路规模要适用于EHW技术;然后利用EHW技术对分解后的子电路进行演化,演化生成多种与原始子电路功能相同的电路,从中选择逻辑门最少的电路替换原始子电路,以达到优化子电路的目的;最后将优化后的子电路按照分解前的连接关系合并,得到与原始电路功能相同而逻辑门数较少的电路。实验结果表明,利用EHW技术可对大规模电路进行再优化,不仅能够降低逻辑门的数量,还可提高其安全性。

包装材料对硅片表面洁净度的影响

前言 随着微电子技术突飞猛进的发展，90纳米线宽技术已得到了规模推广，一个芯片已集成至几十到上百亿个元器件。与此同时，图形的微细加工和以提高生产效率为目的的大直径硅片生产进程也在加快进行，电路特征尺寸已由微米级升级到亚微米及纳米级水平，这使得所有的IC造商对衬底硅片的要求越来越严格。