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介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性
1
作者
洪垣
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2001年第2期109-112,共4页
对硅厚膜 BESOI介质隔离横向高压 p- i- n器件的击穿特性作了分析 ,并用计算机进行了模拟 ,从器件的几何图形和隔离偏压方面 ,提出了改善击穿特性的方法 .
关键词
高压p-i-n器件
介质隔离
厚膜BESOI
击穿电压
功率集成电路
几何图形
隔离偏压
下载PDF
职称材料
题名
介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性
1
作者
洪垣
机构
上海大学理学院
出处
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2001年第2期109-112,共4页
文摘
对硅厚膜 BESOI介质隔离横向高压 p- i- n器件的击穿特性作了分析 ,并用计算机进行了模拟 ,从器件的几何图形和隔离偏压方面 ,提出了改善击穿特性的方法 .
关键词
高压p-i-n器件
介质隔离
厚膜BESOI
击穿电压
功率集成电路
几何图形
隔离偏压
Keywords
high voltage p-i-n device
dielectrical isolation
thick-film BESOI
breakdown voltage
分类号
TN312.401 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
介质隔离横向高压p-i-n器件的击穿特性
洪垣
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
2001
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