期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术
被引量:
2
1
作者
杨基南
《微细加工技术》
1994年第1期3-9,共7页
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术1引言随着信息社会的高度发展,用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化,因此,与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说,就是要以新的显...
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术1引言随着信息社会的高度发展,用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化,因此,与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说,就是要以新的显示器件来取代持续40多年唱主角的C...
展开更多
关键词
液晶显示器
TFT-LCD
薄膜晶体管
制造
结构
下载PDF
职称材料
CVD成膜技术
被引量:
1
2
作者
杨基南
《微细加工技术》
1994年第1期31-35,共5页
CVD成膜技术(东芝)茨木伸树森一成1TFT制备的关键工艺作为有源矩阵液晶显示的开关元件,从工作原理来看,薄膜晶体管(TFT)是最好的。用来形成TFT沟道的半导体活性层和栅绝缘膜的化学气相淀积(CVD)技术,对器件性...
CVD成膜技术(东芝)茨木伸树森一成1TFT制备的关键工艺作为有源矩阵液晶显示的开关元件,从工作原理来看,薄膜晶体管(TFT)是最好的。用来形成TFT沟道的半导体活性层和栅绝缘膜的化学气相淀积(CVD)技术,对器件性能来说的确是关键工艺。半导体活性层...
展开更多
关键词
薄膜晶体管
化学气相淀积
成膜
等离子体
下载PDF
职称材料
高空穴迁移率p沟道a-Si TFT
3
作者
赵伟
《光电子技术》
CAS
1989年第4期66-68,78,共4页
掺氢非晶硅(a-Si∶H)低空穴迁移率的问题已经通过控制膜中的氢含量而得到了解决.利用游离基控制法已经制备了具有低氢含量的a-Si膜,该法借助SiF_4和H_2混合物的辉光放电,并控制各反应成份的滞留时间.MOSFET样品表明空穴迁移率为0.12cm^2...
掺氢非晶硅(a-Si∶H)低空穴迁移率的问题已经通过控制膜中的氢含量而得到了解决.利用游离基控制法已经制备了具有低氢含量的a-Si膜,该法借助SiF_4和H_2混合物的辉光放电,并控制各反应成份的滞留时间.MOSFET样品表明空穴迁移率为0.12cm^2/Vs,电子迁移率为0.24cm^2/Vs.这为a-Si CMOS电路的可行性提供了论据.
展开更多
关键词
a-Si膜
制备
A-SI
TFT
空穴迁移率
下载PDF
职称材料
题名
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术
被引量:
2
1
作者
杨基南
出处
《微细加工技术》
1994年第1期3-9,共7页
文摘
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术1引言随着信息社会的高度发展,用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化,因此,与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说,就是要以新的显示器件来取代持续40多年唱主角的C...
关键词
液晶显示器
TFT-LCD
薄膜晶体管
制造
结构
分类号
TN873.93 [电子电信—信息与通信工程]
TN321.504 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CVD成膜技术
被引量:
1
2
作者
杨基南
出处
《微细加工技术》
1994年第1期31-35,共5页
文摘
CVD成膜技术(东芝)茨木伸树森一成1TFT制备的关键工艺作为有源矩阵液晶显示的开关元件,从工作原理来看,薄膜晶体管(TFT)是最好的。用来形成TFT沟道的半导体活性层和栅绝缘膜的化学气相淀积(CVD)技术,对器件性能来说的确是关键工艺。半导体活性层...
关键词
薄膜晶体管
化学气相淀积
成膜
等离子体
分类号
TN321.504 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高空穴迁移率p沟道a-Si TFT
3
作者
赵伟
出处
《光电子技术》
CAS
1989年第4期66-68,78,共4页
文摘
掺氢非晶硅(a-Si∶H)低空穴迁移率的问题已经通过控制膜中的氢含量而得到了解决.利用游离基控制法已经制备了具有低氢含量的a-Si膜,该法借助SiF_4和H_2混合物的辉光放电,并控制各反应成份的滞留时间.MOSFET样品表明空穴迁移率为0.12cm^2/Vs,电子迁移率为0.24cm^2/Vs.这为a-Si CMOS电路的可行性提供了论据.
关键词
a-Si膜
制备
A-SI
TFT
空穴迁移率
分类号
TN321.504 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术
杨基南
《微细加工技术》
1994
2
下载PDF
职称材料
2
CVD成膜技术
杨基南
《微细加工技术》
1994
1
下载PDF
职称材料
3
高空穴迁移率p沟道a-Si TFT
赵伟
《光电子技术》
CAS
1989
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部