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TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术 被引量:2
1
作者 杨基南 《微细加工技术》 1994年第1期3-9,共7页
TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术1引言随着信息社会的高度发展,用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化,因此,与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说,就是要以新的显... TFT—LCD的基本结构和TFT制造技术1引言随着信息社会的高度发展,用于人─—机联系的显示越来越重要了。由于计算机趋向于小型化,因此,与计算机连接的显示器件也要求体积小、重量轻、耗电少。从根本上来说,就是要以新的显示器件来取代持续40多年唱主角的C... 展开更多
关键词 液晶显示器 TFT-LCD 薄膜晶体管 制造 结构
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CVD成膜技术 被引量:1
2
作者 杨基南 《微细加工技术》 1994年第1期31-35,共5页
CVD成膜技术(东芝)茨木伸树森一成1TFT制备的关键工艺作为有源矩阵液晶显示的开关元件,从工作原理来看,薄膜晶体管(TFT)是最好的。用来形成TFT沟道的半导体活性层和栅绝缘膜的化学气相淀积(CVD)技术,对器件性... CVD成膜技术(东芝)茨木伸树森一成1TFT制备的关键工艺作为有源矩阵液晶显示的开关元件,从工作原理来看,薄膜晶体管(TFT)是最好的。用来形成TFT沟道的半导体活性层和栅绝缘膜的化学气相淀积(CVD)技术,对器件性能来说的确是关键工艺。半导体活性层... 展开更多
关键词 薄膜晶体管 化学气相淀积 成膜 等离子体
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高空穴迁移率p沟道a-Si TFT
3
作者 赵伟 《光电子技术》 CAS 1989年第4期66-68,78,共4页
掺氢非晶硅(a-Si∶H)低空穴迁移率的问题已经通过控制膜中的氢含量而得到了解决.利用游离基控制法已经制备了具有低氢含量的a-Si膜,该法借助SiF_4和H_2混合物的辉光放电,并控制各反应成份的滞留时间.MOSFET样品表明空穴迁移率为0.12cm^2... 掺氢非晶硅(a-Si∶H)低空穴迁移率的问题已经通过控制膜中的氢含量而得到了解决.利用游离基控制法已经制备了具有低氢含量的a-Si膜,该法借助SiF_4和H_2混合物的辉光放电,并控制各反应成份的滞留时间.MOSFET样品表明空穴迁移率为0.12cm^2/Vs,电子迁移率为0.24cm^2/Vs.这为a-Si CMOS电路的可行性提供了论据. 展开更多
关键词 a-Si膜 制备 A-SI TFT 空穴迁移率
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