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相变随机存储器材料与结构设计最新进展
被引量:
5
1
作者
刘波
宋志棠
封松林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期737-742,共6页
介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等。分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关...
介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等。分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关相变材料、过渡层材料和器件结构设计等方面的研究进展,最后提出了我国发展PCRAM的几点思考。
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关键词
相变随机存储器
相变材料
热阻层材料
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职称材料
题名
相变随机存储器材料与结构设计最新进展
被引量:
5
1
作者
刘波
宋志棠
封松林
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所纳米技术研究室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期737-742,共6页
基金
国家重点基础研究发展计划(2007CB935400
2006CB302700)
+8 种基金
国家863计划资助项目(2006AA03Z360
2008AA031402)
国家自然科学基金资助项目(60706024)
上海市科委资助项目(06QA14060
06XD14025
0652nm003
06DZ22017
0752nm013
07QA14065)
文摘
介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等。分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关相变材料、过渡层材料和器件结构设计等方面的研究进展,最后提出了我国发展PCRAM的几点思考。
关键词
相变随机存储器
相变材料
热阻层材料
Keywords
phase change random access memory
phase change material
thermal insulator layer material
分类号
TN333.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
相变随机存储器材料与结构设计最新进展
刘波
宋志棠
封松林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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