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新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用
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作者 徐永青 杨拥军 +1 位作者 郑七龙 李海军 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期422-423,共2页
提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的... 提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的制作中. 展开更多
关键词 MEMS 体硅工艺 硅-铝-硅(SAS) 合金 键合 光开关
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