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一种制造快速晶闸管的P型双质掺杂技术
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作者 刘秀喜 薛成山 +3 位作者 孙瑛 王显明 陈刚 赵玉仁 《山东师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1996年第4期35-39,共5页
阐述了受主杂质在Si中的扩散行为,快速晶闸管制造中的P型区掺杂工艺设计原理、掺杂方法和杂质浓度分布,并给出了该项技术在工艺生产线上应用结果.通过实验和应用表明,该项技术具有先进性和可行性。
关键词 晶闸管 扩散行为 P型双质掺杂 掺杂
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开管铝镓扩散的掺杂机制
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作者 刘秀喜 薛成山 +2 位作者 孙瑛 王显明 赵富贤 《半导体杂志》 1996年第3期30-34,共5页
针对铝乳胶源涂布与气相镓相结合的开管受主双质扩散技术。
关键词 工艺方法 镓铝双质扩散 掺杂机制 晶闸管
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Ga阶梯分布改善快速晶闸管耐压特性
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作者 裴素华 赵善麒 +2 位作者 薛成山 江玉清 孟繁英 《半导体杂志》 1998年第4期30-33,44,共5页
利用开管扩Ga系统,分段控制掺杂量,使杂质Ga在硅中形成阶梯形分布,用于快速晶闸管的研制,理论分析与测试结果表明,器件阻断耐压值比原高斯函数分布提高200V左右,且通态特性和动态特性保持优良。实验证明,Ga的阶梯分布... 利用开管扩Ga系统,分段控制掺杂量,使杂质Ga在硅中形成阶梯形分布,用于快速晶闸管的研制,理论分析与测试结果表明,器件阻断耐压值比原高斯函数分布提高200V左右,且通态特性和动态特性保持优良。实验证明,Ga的阶梯分布是制造快速晶闸管的一条新途径。 展开更多
关键词 阶梯分布 耐压特性 晶闸管 掺杂
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腐蚀挖槽和P、N型杂质一步掺杂制造晶闸管
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作者 陈福元 金文新 吴忠龙 《微细加工技术》 EI 1993年第4期63-66,共4页
本文介绍了腐蚀挖槽和硅中P、N型杂质一步扩散掺杂的晶闸管制造工艺,应用该技术提高了产品的性能/价格比。
关键词 晶闸管 掺杂 杂质 腐蚀挖槽 制造
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高压大电流晶闸管受主双质掺杂新技术的研究 被引量:1
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作者 刘秀喜 薛成山 +2 位作者 林玉松 孙瑛 王显明 《山东电子》 1995年第3期29-30,共2页
鉴于现行P型杂质扩散工艺的不足,提出了受主双质掺杂新技术的研究,经工艺论证和对比实险,首先成功的研制成开管铝镓扩散法,为电力半导体器件研究和生产开创了一条先进的工艺途径。
关键词 晶闸管 掺杂 高压 大电流晶闸管
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