NTC热敏电阻线性化新方法

本文首先分析了目前常用NTC热敏电阻线性化方法的优缺点;针对这些优缺点提出了NTC热敏电阻软件线性化算法;并运用这个软件线性化的方法设计了以MSP430F4270单片机为基础的温度测量系统。

CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能

采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0.

基于Matlab的PTC、NTC传感器实验

对热敏电阻,PTC、NTC传感器的R-T特性测试用不同的数据处理方法结果有很大不同。基于Matlab对NTC的测试数据处理,采用了如下方法:①求出电阻常数B,建立B参数Hart方程;②将采样点数据按照Hart方程,以温度、阻值、B参数最佳值为初始值作最小二乘拟合,非线性回归,得到新系数的Hart方程;③完全不参考Hart方程直接对采样点进行2~5阶最小二乘非线性拟合。对这3种类型的处理方法从残差、精度、方便程度及扩展范围等方面进行比较。

过热保护器用新型PTCR热敏电阻器

研制出一种用在过热保护器的高性能ＰＴＣＲ热敏电阻器，用这种电阻器制成的过热保护器与普通的温控器相比较可靠性更高，而且具有控温准确、体积小、成本低等特点。

热敏电阻的直接积分式A/D转换原理

给出了实现直接积分式A/D转换的原理及方法 该方法具有结构简单、性能可靠。

SiC薄膜热敏电阻器及温度传感器

利用射频溅射法用烧结多晶碳化硅靶制取了SiC薄膜热敏电阻器;研究并分析了SiC薄膜从非晶态到晶态的转变过程及有关现象;制取了SiC薄膜温度传感器;对非晶态及晶态SiC薄膜温度传感器的电学性能、热稳定性及热敏特性进行了对比和研究。

烧结温度对BaLaxBi1-xO3体系材料微观形貌及NTC特性的影响

选用固相烧结法制备BaLaxBi1-xO3体系材料,样品的微观形貌及物相由XRD和SEM分析得出。通过分析发现实验样品经预烧后形成单一固溶体,样品晶界清晰,晶粒粗细均匀,且晶界致密度随烧结温度增加而增大。实验结果表明:样品在特定的温度区间内呈现出典型的NTC效应;适宜的预烧温度区间为800~900℃,最佳烧结温度区间为1050~1100℃;材料常数B值由900℃的3629 K减小到1050℃的3300 K,电阻率ρ由1103Ω·cm减小到166Ω·cm。

SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究

首次采用超音速等离子喷涂(SAPS)方法在氧化铝基板上沉积了Ni0.6Mg0.3Mn1.3Al0.8O4厚膜,利用扫描电子显微镜、X射线衍射和电阻–温度特性测试仪研究了热处理温度对沉积厚膜性能的影响规律。结果表明:随热处理温度的升高,沉积厚膜的平均晶粒尺寸增大,尖晶石相增多;当热处理温度低于500℃时,所制厚膜的电阻–温度曲线在室温到80℃的温度范围内呈现V型特征,而在800℃和1 200℃处理后,厚膜的电阻在室温至200℃的温度区间内呈现良好的负温度特性。

高Tc BapbO_3热敏电阻电极制作及阻温特性测试

本文对高Tc PTC热敏电阻的电极制作和阻湿特性测试问题进行了讨论,对Tc高达700～800℃热敏电阻拟用金属铂作电极。设计了直接将铂丝压入电阻的模具,并利用计算机测试阻温特性。

测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索

为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿、高温浴水、低温、低温浴水等。研究发现:助焊剂残留、潮湿和浸水条件下的性能波动是影响NTC可靠性的关键因素,在湿度环境下,低温对玻封器件可靠性的影响大于高温,实验结果可用于改善NTC在各种环境下的稳定性,为相关行业的发展提供支持。

NTC热敏电阻器的现状与发展趋势

叙述了国内外ＮＴＣ热敏电阻器在温度补偿、抑制浪涌电流、温度检测等应用中的进展。以高精密、表面安装、膜状ＮＴＣ及数字ＮＴＣ温度传感器等产品为重点，展望了今后的趋势。对我国ＮＴＣ热敏电阻器现状及市场动向，进行了分析。

直流磁控溅射铂电阻薄膜

根据薄膜理论和通过成膜工艺实验，研究了影响铂薄膜电阻温度系数的主要因素。１）对铂靶材料的纯度要求高，含杂质极少；２）淀积薄膜要有一定厚度，通常近于１μｍ才能有较大的α；３）成膜以后，需经过高温热处理，减少缺陷，结晶化改善。通过大量实验，使用高铝陶瓷基片或微晶玻璃基片，溅射铂薄膜的厚度为８００ｎｍ，高温热处理１ｈ，可以获得电阻温度系数为３．８５０×１０－３／℃的铂电阻薄膜。

蔬菜温室智能控制系统设计

为有效完成蔬菜温室内温湿度的实时检测,设计了以单片机Arduino为控制核心的蔬菜温室智能控制系统,使用温湿度传感器DHT11实现对温室内温湿度的采集。该控制系统可以根据检测结果通过神经网络对温室环境进行调节,从而实现对蔬菜温室环境自动化控制,优化蔬菜生长环境。

烧结温度对Ba2LaBiO6/ZnO复相材料的微观形貌和电性能的影响

通过选取ZnO掺杂Al2O3的固溶体材料为低阻相,Ba2LaBiO6材料为高B值高阻相制备复相材料,研究原料成分、烧结温度对材料的晶相组成、微观形貌和电性能的影响规律,利用XRD和SEM进行分析,并获取可靠的制备工艺参数。试验结果显示:Ba2LaBiO6/ZnO复相材料体系具有明显的NTC(负温度系数)性能,材料的最佳烧结温度为1050~1100℃。随着烧结温度的升高,样品的晶粒尺寸增大,材料趋向致密,呈现规则的几何形状。室温电阻率ρ25由1000℃的8.65×105Ω·cm减小到1100℃的1.35×104Ω·cm,材料的B25/125系数值基本不变。

钛酸铅对高阻浆料性能的影响

研究ＰｂＴｉＯ_３对厚膜电阻的阻值、温度系数、噪声、对峰值烧成温度的敏感性，以及ＰｂＴｉＯ_３的合成温度对电阻性能的影响。

热电阻无线温度变送器的设计

介绍了一种基于PT100热电阻的无线温度变送器的设计方案,分析了提高系统测温精度、降低系统功耗的策略,讨论了如何结合ZigBee协议实现将测量结果传送至无线传感器网络的协调器节点,乃至通过串口转发给上位机的方法.

常温NTC热敏电阻的几种材料

本文介绍了尖晶石型氧化物的类型和特殊电学性质。并叙述了NTC热敏电阻材料选择和配方要求以及在制备热敏电阻元件时如何选择系列氧化物。

钙离子在复合高温负温度系数热敏电阻晶界中掺杂效应的研究

热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏电阻在电阻率4. 35×10^3~1. 62×10^4Ω·cm范围内的调节。其中,B25/150的范围为1 585. 73~1 703. 91 K,B500/600的范围为2 954. 3~3 079. 55 K。该热敏电阻可在0~800℃的较宽温度范围内工作,作为高温热探测的探测元件极具潜力。

Co-Mn-Ni-Mg-Fe-O系材料的高温热稳定性能

采用Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｏ系和Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｏ系这两种热处理电学特性相反的热敏材料进行复合得到Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｆｅ－Ｏ五元系材料，经热处理后电阻值的变化得到互补，使热敏电阻经高温热处理后稳定性有了很大的提高。