基于单片机S3C2410的嵌入式温度传感器设计

传统基于谐振式MEMS的嵌入式温度传感器无法解决复杂环境中温度信号内不稳定部分的不利干扰,存在稳定性差和测量精度低的问题。设计基于S3C2410的嵌入式温度传感器,将S3C2410芯片嵌入到温度传感器中,设计的温度传感器硬件部分中的温度传感器电路转换时,将AD590传感器输出的与温度成正比的电流转化为电压,将TLC2252作为双运放放大电路的双通道的差分式输入方法,通过差值抵减提高温度传感器整体的稳定性。温度传感器的软件部分的RS 422串行接口,采用合适的编码方式对RS 422接口进行驱动,通过非线性自校模型采用软件算法准确调整电路中的非线性误差,调整后的结果即为温度传感器测得的温度值。实验结果表明,所设计的嵌入式温度传感器能显著提高温度测量精度,检测效率和稳定性较高。

基于K型热电偶温度传感器的测温系统研究

在飞机热交换器健康状态检测采集温度时,对于精确性和便捷无线传输要求的问题,建立一个利用K型热电偶温度传感器进行温度采集的系统。该系统将采集到的数据通过WiFi进行传输,并利用静态校准和数据拟合的方法提高测量精度。系统结合上位机,可实现在远离恶劣的实际工作环境下完成温度的实时采集、保存、分析和历史查询。实验结果表明,该系统不仅成本低、易操作,而且经过静态校准和数据拟合之后,传感器测量精度能够控制在0.5 ℃以内,可实现较精确的温度采集。

基于PSO优化SVM的MEMS加速度计温度补偿方法研究

温度对MEMS加速度计性能的影响至关重要。结合扭摆式硅微加速度计的结构及温度特性,采用基于自适应权重的粒子群优化算法来优化支持向量机算法,创建MEMS加速度计温度补偿模型,并利用STM32F405RG64实现实时温度补偿系统。实验结果表明,补偿后加速度计的标度因数温度系数、全温零偏极差、非线性度分别由补偿前的264 ppm/℃,71.98 mg,2.07%降低到105 ppm/℃,10.31 mg,0.25%,可见补偿后加速度计的性能得到比较明显的改进,能证明该方法的有效性和可行性。

HID灯电极温度特性仿真与优化设计

高强度气体放电(HID)灯电极温度特性对其寿命有显著的影响,在分析HID灯物理过程和典型结构的基础上,建立了HID灯物理模型,对HID灯电极温度分布进行了仿真。与实验测量的温度特性进行对比验证了该模型的正确性,更重要的是得到了电极结构与温度分布的关系。电极的温度随电极长度的增加而升高,而随电极半径的增大而降低。电极半径为0.3 mm,电极长度为20 mm时,电极上的温度分布较合理。研究成果对HID灯长期稳定运行具有较高的参考价值。