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Si_3N_4/SiO_2辅助介质剥离膜的研究
被引量:
1
1
作者
宫俊
周南生
张延曹
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第2期198-201,共4页
提出了利用Si3N4/SiO2双层介质膜作为GaAsMESFET(MetalSemiconductorFieldEffectTransistor)剥离工艺中的辅助剥离膜.研究结果表明,采用Si2N4/SiO2双层介质...
提出了利用Si3N4/SiO2双层介质膜作为GaAsMESFET(MetalSemiconductorFieldEffectTransistor)剥离工艺中的辅助剥离膜.研究结果表明,采用Si2N4/SiO2双层介质剥离膜,易于形成倒剪口剖面,金属剥离效果良好,是一种非常有效的辅助剥离膜.
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关键词
MESFET
砷化镓
氮化硅
二氧化硅
薄膜
剥离工艺
下载PDF
职称材料
GaAs和InP基HFET工艺中的选择腐蚀技术(续)
被引量:
2
2
作者
李效白
《半导体情报》
2000年第5期5-11,共7页
关键词
砷化镓
INP
HFET
腐蚀技术
下载PDF
职称材料
题名
Si_3N_4/SiO_2辅助介质剥离膜的研究
被引量:
1
1
作者
宫俊
周南生
张延曹
机构
西安电子科技大学微电子所
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第2期198-201,共4页
文摘
提出了利用Si3N4/SiO2双层介质膜作为GaAsMESFET(MetalSemiconductorFieldEffectTransistor)剥离工艺中的辅助剥离膜.研究结果表明,采用Si2N4/SiO2双层介质剥离膜,易于形成倒剪口剖面,金属剥离效果良好,是一种非常有效的辅助剥离膜.
关键词
MESFET
砷化镓
氮化硅
二氧化硅
薄膜
剥离工艺
Keywords
s: GaAs MESFET
SiO_2 film
Si_3N_4 film
分类号
TN386.057 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
GaAs和InP基HFET工艺中的选择腐蚀技术(续)
被引量:
2
2
作者
李效白
机构
专用集成电路国家重点实验室
出处
《半导体情报》
2000年第5期5-11,共7页
关键词
砷化镓
INP
HFET
腐蚀技术
Keywords
Dry etching Wet etching Selective etching Technology of HFET
分类号
TN386.057 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Si_3N_4/SiO_2辅助介质剥离膜的研究
宫俊
周南生
张延曹
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996
1
下载PDF
职称材料
2
GaAs和InP基HFET工艺中的选择腐蚀技术(续)
李效白
《半导体情报》
2000
2
下载PDF
职称材料
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