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IPC标准 IPC—SM—840C 1996年1月 永久性阻焊膜的鉴定与性能规范取代1988年5月出版的IPC—SM—840B
1
作者
梁志立
李海
林金堵
《印制电路信息》
1997年第8期31-46,共16页
1.0 范围和标识1.1 范围 本标准的规划和结构,旨在以最少的测试条件下,对阻焊膜材料的性质进行评估,并获得最大的信息。(见6.1) 本标准包括: ——永久性阻焊膜材料性能的一致性及其评值(表1,A列)。 ——阻焊膜/标准IPC—B—25A测试板的...
1.0 范围和标识1.1 范围 本标准的规划和结构,旨在以最少的测试条件下,对阻焊膜材料的性质进行评估,并获得最大的信息。(见6.1) 本标准包括: ——永久性阻焊膜材料性能的一致性及其评值(表1,A列)。 ——阻焊膜/标准IPC—B—25A测试板的资格鉴定(表1,B列)。 ——阻焊膜/生产板工艺的资格鉴定(表1,C列)
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关键词
阻焊膜
IPC
印制板
绝缘电阻
导通孔
测试方法
性能规范
膜材料
助焊剂
印制线路板
下载PDF
职称材料
数码时代半导体的事实标准
2
作者
子荫
周洁
《电机电器技术》
2001年第2期31-31,共1页
关键词
半导体
数码
INTERNET
家用电器
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职称材料
最新标准出版信息
3
《信息技术与标准化》
2007年第5期I0007-I0007,共1页
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职称材料
题名
IPC标准 IPC—SM—840C 1996年1月 永久性阻焊膜的鉴定与性能规范取代1988年5月出版的IPC—SM—840B
1
作者
梁志立
李海
林金堵
机构
广州普林电路板公司
江南计算机技术研究所
出处
《印制电路信息》
1997年第8期31-46,共16页
文摘
1.0 范围和标识1.1 范围 本标准的规划和结构,旨在以最少的测试条件下,对阻焊膜材料的性质进行评估,并获得最大的信息。(见6.1) 本标准包括: ——永久性阻焊膜材料性能的一致性及其评值(表1,A列)。 ——阻焊膜/标准IPC—B—25A测试板的资格鉴定(表1,B列)。 ——阻焊膜/生产板工艺的资格鉴定(表1,C列)
关键词
阻焊膜
IPC
印制板
绝缘电阻
导通孔
测试方法
性能规范
膜材料
助焊剂
印制线路板
分类号
TN4-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
数码时代半导体的事实标准
2
作者
子荫
周洁
出处
《电机电器技术》
2001年第2期31-31,共1页
关键词
半导体
数码
INTERNET
家用电器
分类号
TN4-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
最新标准出版信息
3
出处
《信息技术与标准化》
2007年第5期I0007-I0007,共1页
分类号
TN4-65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IPC标准 IPC—SM—840C 1996年1月 永久性阻焊膜的鉴定与性能规范取代1988年5月出版的IPC—SM—840B
梁志立
李海
林金堵
《印制电路信息》
1997
0
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职称材料
2
数码时代半导体的事实标准
子荫
周洁
《电机电器技术》
2001
0
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职称材料
3
最新标准出版信息
《信息技术与标准化》
2007
0
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职称材料
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