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军用装备0201元件的组装工艺研究
1
作者
邴继兵
巫应刚
+2 位作者
杨伟
黎全英
毛久兵
《电子质量》
2023年第2期63-68,共6页
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020...
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。
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关键词
0201元件
组装工艺
电阻
电容
焊盘设计
钢网设计
回流焊接
交叉验证
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职称材料
题名
军用装备0201元件的组装工艺研究
1
作者
邴继兵
巫应刚
杨伟
黎全英
毛久兵
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子质量》
2023年第2期63-68,共6页
文摘
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。
关键词
0201元件
组装工艺
电阻
电容
焊盘设计
钢网设计
回流焊接
交叉验证
Keywords
0201 component
assembly technology
resistance
capacitance
pad design
stencil design
reflow soldering
cross-validation
分类号
TN4.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
军用装备0201元件的组装工艺研究
邴继兵
巫应刚
杨伟
黎全英
毛久兵
《电子质量》
2023
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