第五届光电子集成芯片立强大会

2024年7月深圳https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024年7月13-18日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、光电产业化论坛、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

第五届光电子集成芯片立强大会

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024年7月在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、光电产业化论坛、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

2020 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议通知

第三届IEEE国际集成电路技术与应?学术会议将于2020年11月23日至25日在中国南京举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应?和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题继续是“物联网和5G的传感器、集成电路和系统”。ICTA2020现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件:1.射频集成电路和毫米波集成电路:基于硅的射频集成电路、基于复合半导体的毫米波集成电路、低噪声放大器、压控振荡器、锁相环、移相器、混频器、射频开关、巴伦、功率放大器等。

2020 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议通知

第三届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议将于2020年11月23日至25日在中国南京举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题继续是"物联网和5G的传感器、集成电路和系统"。

关于召开“2012中国通信集成电路技术与应用研讨会”的通知

各有关单位： 2011年中国通信市场稳定增长，移动通信用户达到1．8亿户，3G用户超过1．2亿户，光通信产业全面增长，TD—LTE进一步深化，云计算与移动互联网已经成为驱动中国通信产业新一轮增长关键因素，而下一代网络等新技术开始引起人们的关注。

集成电路电磁兼容工作组2021年第一次工作组会议在重庆召开

全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)下属的集成电路电磁兼容标准工作组(以下简称“工作组”)于2021年4月7日~8日在重庆召开工作组2021年第一次工作组会议,工作组组长、副组长、秘书及工作组成员共61人出席了会议。会议由工作组组长崔强主持。工作组秘书处介绍了标准立项、已下达国标项目的进展情况以及下一步工作计划。

2019 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议通知

第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议将于2019年11月13日至15日在中国成都举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题继续是"物联网和5G的传感器、集成电路和系统"。ICTA2019现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件.

第四届国际光电子与微电子技术及应用大会(OMTA2020)

光电子与微电子技术是支撑通信网络、高性能计算、智能终端、生物医疗等应用领域的重要基础,具有广泛的应用前景和很强的研发需求。本会议将邀请100余位顶尖技术专家汇聚一堂,共同探讨光电子与微电子技术在光通信、先进传感、发光与显示、光存储、生物光电子、能源光电子等领域的最新进展,并设立拍赫兹通信和碳基电子与光电子器件两个特别专题,旨在交流前沿研究和工程应用经验,推动科技成果转化与创新项目合作。

第四届国际光电子与微电子技术及应用大会(OMTA2020)

2020年10月20-22日,江苏南京,https://b2b.csoe.org.cn/meeting/OMTA2020.html,光电子与微电子技术是支撑通信网络、高性能计算、智能终端、生物医疗等应用领域的重要基础,具有广泛的应用前景和很强的研发需求。本会议将邀请100余位顶尖技术专家汇聚一堂,共同探讨光电子与微电子技术在光通信、先进传感、发光与显示、光存储、生物光电子、能源光电子等领域的最新进展,并设立拍赫兹通信和碳基电子与光电子器件两个特别专题,旨在交流前沿研究和工程应用经验,推动科技成果转化与创新项目合作。

2020 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议通知

第三届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议将于2019年11月23日至25日在中国南京举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题继续是"物联网和5G的传感器、集成电路和系统"。ICTA2020现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件.

从论文和专利角度研究比利时微电子研究中心科技创新与国际合作情况

本文以比利时微电子研究中心为研究对象,通过对该中心成立34年以来在论文和专利方面的产出的研究,对该中心科技创新与国际合作情况进行了初步探讨。研究发现,该中心一直围绕着太阳能电池等微电子器件的基础理论与工艺设备开展研究,不受经济环境的影响,一直保持了非常高的产出与增速,且研究成果得到了世界范围内的高度认可。作为一个世界性的研发平台,该中心与全球科研机构和企业,特别是微电子巨头企业保持了密切的合作关系,也得到了世界范围内的资金的支持,并且从成立之初就在全球范围内进行着专利布局。这些都是该中心能够取得举世瞩目的成绩的原因,也值得我国微电子产业相关机构学习与借鉴。

1998年IEEE定制集成电路会议概述

1998年IEEE定制集成电路会议(CICC-Custom Integrated Circuits Conference)于5月11～14日在美国加州Santa Clara举行。会议有三项内容:一是教育讲座,二是CAD设备和技术展览,三是论文交流。会议宣读论文127篇。此次会议涉及面广且反映了当今世界最新的技术,其重点集中在深亚微米,单片系统,

集成电路电磁兼容标准工作组成立

2019年5月28-29日,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2 )下属的集成电路电磁兼容标准工作组(以下简称"工作组")在北京召开工作组成立会议,中国电子技术标准化研究院是工作组归口管理单位,中国电子技术标准化研究院电磁兼容检测中心主任项道才及工作组组长崔强、副组长单位代表吴建飞、方文啸和张海峰等60人出席会议。会议由崔强主持。

第一次征文通知 第十五届固态和集成电路技术国际会议

2020年11月3日-11月6日,昆明温德姆至尊豪廷大酒店http://www.icsict.com第十五届IEEE国际固态和集成电路会议(2020 IEEE15th International Conference on Solid-state and Integrated Circuit Technology,ICSICT2020)将于2020年11月3日至11月6日在昆明召开,本次会议由IEEE北京分会和复旦大学主办、云南大学和北京大学协办,并受到了IEEE EDS及SSCS学会、IET等国内外多家学术组织的支持。ICSICT是在中国举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际学术会议。本次会议是在中国半导体事业蓬勃发展的时期召开的一次盛会。会议将邀请中、美、日、韩、欧洲及亚太其他各国、各地区著名专家作大会主题报告、Tutorial报告和分会邀请报告,并进行分组学术报告和大字报展示。这次会议将为国内外微电子、光电子、纳电子等领域的研究人员提供平台,是互相交流信息和了解国内外最新进展的一次好机会。

上海交通大学芯片与系统研究中心

上海交通大学芯片与系统研究中心(下文简称中心)是上海交通大学整合了学校内部集成电路专业各部分的科研技术力量和设备人才资源(包括大规模集成电路研究所、图象通信与信息处理研究所、数字电视芯片设计实验室、系统芯片集成研究中心、现代通信研究所芯片设计实验室等)。

清华大学微电子学研究所

一、概述清华大学微电子学研究所于1980年9月由中国国家教育部批准建立,其前身是无线电电子学系1956年创办的半导体教研组。步入快速发展阶段的微电子学研究所地处北京西郊风景优美的颐和园、圆明园附近,历史悠久的清华大学校园内,全所现有建筑面积约10000平方米。

热忱欢迎参加中国国际集成电路产业展览暨研讨会

在中华人民共和国信息产业部、科技部和上海市人民政府的直接指导下,由中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同举办的"中国国际集成电路产业展览暨研讨会"(ICChina 2003)将于2003年3月24日在上海世贸商城和上海银河宾馆同时开幕,会期三天。该展会同时得到了中国电子专用设备工业协会、中国电子材料行业协会、上海市集成电路行业协会、上海市科学技术开发交流中心和华美半导体协会以及多家业内大型企业。

安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌

近日,安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌。据悉,作为安徽大学一流学 科的主攻方向,该研究院按照“1+1+N”的思路建设,需要集中力量合理攻关,加快集成电路相关领 域人才培养,产生一批标志性成果,同时加快推进成果转化,服务经济社会发展,促进创新成果、人 才培养与产业链贯通连接,提升学校“双一流”建设对社会的贡献度。值得一提的是,该研究院为安 徽大学全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构,并获安徽省“三重一创”、“一事一议”2 亿 元经费支持,纳入合肥综合性国家科学中心建设。

北京市未来芯片技术高精尖创新中心简介

北京市未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)成立于2015年,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心发挥清华大学多学科优势,汇集了微电子与纳电子学系、精密仪器系、电子工程系、物理系、计算机科学与技术系、自动化系、材料学院和医学院等多院系、多学科的卓越人才,以芯片为核心,面向国际学术前沿研究和国家战略需求,不断探索跨学科交叉深度融合的研究模式。中心以服务国家创新驱动发展战略和北京市全国科技创新中心建设为出发点,致力于打造国家高层次人才梯队、全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。

北京市未来芯片技术高精尖创新中心简介

北京市未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)成立于2015年,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心发挥清华大学多学科优势,汇集了微电子与纳电子学系、精密仪器系、电子工程系、物理系、计算机科学与技术系、自动化系、材料学院和医学院等多院系、多学科的卓越人才,以芯片为核心,面向国际学术前沿研究和国家战略需求,不断探索跨学科交叉深度融合的研究模式。中心以服务国家创新驱动发展战略和北京市全国科技创新中心建设为出发点,致力于打造国家高层次人才梯队。