直拉重掺硼硅单晶特殊原生位错的分析改进

研究了<100>重掺硼硅单晶中出现的一种特殊原生位错,分析了腐蚀坑的形态以及腐蚀坑的排列规律,认为单晶生长过程中固液界面局部区域发生严重组分过冷导致了位错产生。设计了采用不同晶体生长速度的重掺硼单晶生长的试验,得到了无特殊原生位错的重掺硼单晶,同时还发现组分过冷不仅出现在晶体等径阶段,在放肩和收肩阶段同样可能发生。

热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性

建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。

SMT/THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。

铁电液晶的自发极化及其测量

铁电液晶存在着自发极化特性，这是由于在这些液晶相中分子间相互作用使分子与自发偶极矩相关的旋转受到限制所致。自发极化是一个非常重要的参数，它与外电场的耦合是手性倾斜近晶相所有应用的基础。自发极化的测量可通过获得极化反转感应的电流进行。本文对各种测试方法进行了简单的评述，并着重对测量中使用方波和三角波的方法进行了比较，实验中发现三角波的方法更易将产生的自发极化反转电流与电容充电电流、离子位移电流分离，因而所获得的实验结果更准确。

过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(三)

电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊前2期介绍了过渡时期无铅焊接的可靠性问题,有铅、无铅混用的问题,本期分析过渡阶段有铅、无铅混用的材料相容性问题以及有铅和无铅混用问题的应对措施。

微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析

建立了微尺度BGA焊点拉伸有限元分析模型,研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明:拉伸条件下,微尺度BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分,焊点顶部和底部位置为高应力应变区域;在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下,随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加,微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小;在置信度为90%的情况下,焊点直径对拉伸应力影响最大,其次是焊盘直径,最后是焊点高度;焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响,焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。