印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、

印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)

印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991

1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.

印制电路用相关基材JIS标准信息

随着印制电路技术的飞速发展,对印制电路基材不断提出新的要求。因此,我们必须紧紧跟踪国际先进标准了解其发展动态及技术水平,并不断开发具有国际先进水平的产品。

集成电路工艺化学品标准体系探讨

通过介绍化学品在集成电路工艺中的应用和我国集成电路工艺化学品产业现状,重点阐述了集成电路工艺化学品标准化进展,并提出了集成电路工艺化学品标准体系框架。

IC平台专用标准产品的快速定制化

当前数量飞速增长的嵌入式软件及最近的电子掩膜可编程嵌入式门阵列定制了专用标准产品(ASSP)。文中所提出的方案致力于解决两方面的问题一是对较高灵活性的高度要求;二是对缩短产品生产周期的需求。这可以从使用单个通道可编程逻辑和相应的软硬件协同设计流程来解决。采用0.3μm的CMOS工艺,系统所需的硅片面积为23mm2。嵌入式通道可编程逻辑大约占系统总面积的30%。

美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜箔热固性层压板标准规范

1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。

中华人民共和国国家标准(征求意见稿)

被焊接金属表面完全模糊不清或在焊接区存在过多焊料的焊点。

住房城乡建设部关于发布国家标准《微组装生产线工艺设计规范》的公告

第1347号现批准《微组装生产线工艺设计规范》为国家标准,编号为GB/T51198-2016,。自2017年7月1日起实施。本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。