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题名集成电路封装测试课程的教学设计
被引量:1
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作者
程任翔
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机构
金陵科技学院电子信息工程学院
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出处
《集成电路应用》
2023年第5期122-123,共2页
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基金
2021年第一批教育部产学合作协同育人立项课题(202101037049)
金陵科技学院高层次人才科研启动项目(jit-b-201831)
2022年第二批江苏省产学研合作项目(BY20221003)。
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文摘
阐述集成电路封装测试教学的现状,存在的问题,教学改革与优化方法,包括重视实践基地开发与利用,多媒体教学的方法应用,发挥网络资源优势,拓展集成电路全产业链的教学。
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关键词
集成电路
封装测试
全产业链
教学优化
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Keywords
integrated circuits
packaging testing
entire industry chain
teaching optimization
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分类号
TN407-4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名集成电路测试课程的企业教培模式分析
被引量:1
- 2
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作者
程任翔
顾泽杨
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机构
金陵科技学院电子信息工程学院
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出处
《集成电路应用》
2023年第6期390-392,共3页
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基金
2021年第一批教育部产学合作协同育人立项课题(202101037049)
金陵科技学院高层次人才科研启动项目(jit-b-201831)
2022年第二批江苏省产学研合作项目(BY20221003)。
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文摘
阐述集成电路测试课程的特点,集成电路测试教学中的问题,探讨课程教学与产业发展相融合,包括树立职业目标、采用企业教培模式、以实际工作需求为导向,以项目实践驱动课程教学。通过整合、调试器件工艺参数使学生直观地掌握工艺对参数的影响,参数反馈对工艺的控制。
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关键词
集成电路测试
企业培训模式
校企融合
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Keywords
integrated circuit testing
enterprise training mode
school enterprise integration
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分类号
TN407-4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高职院校集成电路封测技术人才培养探索
被引量:1
- 3
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作者
芦俊
杨武生
廖海
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机构
江苏信息职业技术学院
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出处
《常州信息职业技术学院学报》
2021年第4期22-25,共4页
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基金
江苏省教育科学“十三五”规划2020年度课题“产教融合视角下校企合作运行机制创新研究”(D/2020/03/23)
2019年度江苏省社会科学基金项目“江苏高职院校育人模式创新与实践研究”(19JYB004)
2018年无锡市科协软科学研究课题“提升在锡高校职院和科研院所科技创新能力及服务地方发展的路径研究”(KX-18-D10)。
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文摘
集成电路封装与测试产业对于高职院校培养的技能型人才有大量需求,然而毕业生质量却不尽人意。在对无锡、常州的3家大型封装与测试企业生产现状进行深入调研后,认为高职院校需要在立体化知识结构体系、无缝衔接顶岗实习制度、职业素质教育内容等方面做出改进,以适应我国封装与测试产业的人才需求。
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关键词
集成电路
职业素质教育
人才培养
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Keywords
integrated circuit
professional quality education
talent cultivation
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分类号
TN407-4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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