期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
W77E58软件SPI串口对MAX3100负载能力的论证
1
作者 王文亮 《海军航空工程学院学报》 2006年第1期179-182,共4页
以W77E58和MAX3100芯片为例,首先介绍了一种利用单片机I/O接口软件模拟串行外设接口(SPI)的方法.在此基础上从传输速率等方面理论论证了软件SPI口对相应芯片的负载能力.最后给出了实验验证电路,通过实验进一步验证了文中论证.文中介绍... 以W77E58和MAX3100芯片为例,首先介绍了一种利用单片机I/O接口软件模拟串行外设接口(SPI)的方法.在此基础上从传输速率等方面理论论证了软件SPI口对相应芯片的负载能力.最后给出了实验验证电路,通过实验进一步验证了文中论证.文中介绍的方法可作为论证串行通信负载能力的一般方法. 展开更多
关键词 串行外设接口 软件模拟 负载能力 波特率
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部