SMT基本名词解释

——★——A——★—— Accuracy精度:测量结果与目标值之间的差额. Adhesives粘结胶:固化前具有足够的初粘度,固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂.在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂.

印制电路词汇(14)

832 metal based substrate:金属基板 金属基板的板厚的大部分都为实心金属(主要是铝和铁),其代表种类有金属基基板、金属芯基板、空心铁基板等。

印制电路词汇(19)

封装的四边均有引脚伸出的表面安装类型的集成电路封装。

印制电路词汇(17)

969 packaging density:封装密度单位体积中含有功能部件(元件、互连件、机械部件等)的相对量,通常以高、中、低来区分。970 packaging technology:封装技术将电子元件装入基板、互连并密封,制成电路器件及电路系统的技术。

印制电路词汇(15)

870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrated circuit:单片集成电路 整个电子电路放在1个单晶硅片上的集成电路。872 mother

印制电路词汇(22)

1313 solder metalizing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层.

印制电路词汇(23)

1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃,阴极电流密度1～10A/dm2.

印制电路词汇(21)

仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。

印制电路词汇(18)

通过光化学反应生成氧化物，属于大气污染物的一种。大气环境标准是每小时0．06ppm以下。工厂汽车排出的氮氧化合物、碳氢化合物通过强烈的紫外线照射，就会发生光化学反应，再次生成臭氧及PAN等氧化性极强的物质。

印制电路词汇(13)

913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制电路的非导电性功能材料,如介质、抗蚀剂等形成的图形。916 nonfunctional interfacial

印制电路词汇(24)

1500 transfer-bump tape automated bonding:传热凸块TAB 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法.