多层印制板翘曲成因分析及相应之对策

本文在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

印制板的绿油制作及控制（上）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

印制板模版制作工艺技术及品质控制

本文对印制板加工所有的模板制作工艺进行了简单介绍，并对模板的使用和品质控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了.实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的.

T-材料实用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则

绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板.IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、MCS(金属芯基板)、HITT金属板和IMS(绝缘金属基板)的总称.

硬金板绿油脱落问题的研究及解决办法

一、前言 金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等优良特点，因此被广泛应用在PCB制造行业中，随着通讯、数码产品的飞速发展，其中化学镍金＋电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中，由于此工艺表面处理为化学镍金，但插头部分需电至少30micro inch的硬金，故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击，在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题，如下图所示，本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析，并提出了相关的解决办法。

环氧树脂类阻焊膜制作技术及其在印制板上的应用

本文对印制板所用环氧树脂类阻焊剂的制作技术进行了简单介绍，对提高阻焊膜印制板的粘接性能之要点进行了较为详细的论述。

印刷电路板用7628布——国内外市场现状及其发展前景(续)

台湾生产7628布主要有4大厂家:①创建于1964年的台湾玻璃工业公司拥有4座无碱玻璃纤维池窑,其中2座专供生产7628布用的G-75纱,总产量达12000t。该公司还与日本KANEBO公司技术合作,在桃园织布厂拥有328台喷气织机,月产7628布300～350万m。该公司1995年及1996年再新建两座年产6000t的池窑,新增7628布用G-75纱12000t。②台湾与日本日东纺织株式会社合资的福隆玻璃纤维有限公司。现年产10000tG-75纺织纱,供设在桃园的橡树工业公司织布。该公司拥有喷气织机280台,年产3600万m7628布。

漏印焊膏模版的自制工艺

贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法。