高速PCB的互连综合

串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行了分析与展望。

无网格线探索布线算法

提出的一种高效快速的无网格线探索布线算法适用于焊盘外形尺寸不一，线宽及线间距离可变的印制电路板及ＭＣＭ电路布线．精心设计的数据结构及灵活的绕障探索方式可大大地提高搜索效率；多级多遍优化策略为改善布线结果提供了可靠的保证．该算法已成功地应用于通用印制电路板设计系统ＭＰＣＢ，取得了令人满意的效果．

印制电路装联件清洗工艺探讨

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗，取决于产品的具体使用要求，对于航天，航空和各种军事电子装备等高精密仪器中的印制板装联件必须彻底清洗。本文通过几种不同清洗工艺的实验比较，指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术。

基于神经网络的自动布局算法

本文提出了一种基于神经网络理论的高速印制版自动布局算法 ,它通过建立布局目标的能量函数 ,利用神经元权值自适应特性 ,从整体上自动优化布局方案 ,以满足约束条件为目标。理论分析结果表明 ,这个算法布局质量优于许多常用的算法 ,具有快捷、灵活的特点 ,适于

自动布线的并行化

并行自动布线是在并行处理技术飞速发展的基础上提出的一项提高布线速度的有效措施，值得研究与探讨。文章从串行布线过程入手，研究布线的并行性，分析了主要的并行布线策略。

21世纪PCB技术信息综述

本文综述了即将到来的21世纪高速发展的 HDI(高密度互连)技术的国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术,包括化学浸镍/金、选择性镀金、镀哑金、水平自动线、导通孔塞孔、碳导电油墨和可剥性"蓝肢"、超薄多层板生产、特性阻抗及激光直接成像等技术和动向。

集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流

对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些

材料互联工艺面临的挑战:应急措施

本文叙述了在一个时间极其紧迫的发展领域,针对内在的破坏机制,为获得一定的安全性,所必须作出的某些灵活应变作为对策。连接器的大小、几何维数和BGA接触状况都会恶化液晶聚合物连接器和FR4基板之间的热膨胀系数不匹配所带来的问题。通过仔细地控制焊接界面的外形,缝隙大小和伸人度,有可能避免作出必须改变连接器材料的抉择。这一抉择费时且消耗资源。

PROTEL中元件管脚丢失原因及解决方法

PROTEL以其操作简便、界面友好越来越受到广大电子爱好者的青睐,尤其是PROTEL自动布线功能,能根据手工绘制的原理图自动绘制印刷线路板电路图,大大提高了工作效率,但很多用户在自动布线的过程中,当从网表文件(*.NET)调入元件时常会出现元件丢失管脚的现象。

Protel印制板设计布线技巧

针对初学者利用Protel在电路原理图绘制和印制板布城过程中常遇到的难点及易犯的错误．总结了一些布线技巧．

一种建立在两个新的约束条件之上的四边通道区布线算法

提出 2个针对四边通道区布线问题的新的约束—行约束和列约束 .并在此基础上建立了布线算法 ,它包括线网分类 ,线网修改 ,顺序布线和改进线探索法