变压器油介电强度的自动测试

采用单片机控制的变压器油介电强度试验过程 ,介绍了测试过程、硬件组成和软件设计 ,并分析了测量误差和减少误差的措施 ,从而实现了自动测试 ,提高了测试数据的准确性。

有机印制板上倒装芯片的可靠性研究

对一种有机印制板上倒装芯片（Ｆｌｉｐｃｈｉｐ）进行温度循环试验，测出其失效分布曲线，然后通过扫描声显微镜、红外显微镜和剖面等失效分析手段，发现失效模式主要是合金焊点中的断裂以及下部填充料（Ｕｎｄｅｒｆｉｌ）中的损伤如分层（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）和内部裂缝（Ｃｒａｃｋ）。详细地阐述了倒装芯片中的下部填充料损伤在温度循环试验条件下的产生、发展及它们对合金焊点可靠性的影响。

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2其它测试 7.2.1可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证.挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中.

印制电路板的可靠性设计措施

本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。

T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。

浅谈静电及静电防护

介绍了静电的基本知识，简单分析了静电产生途径和静电对小体积、多功能、快速度的集成电路（ 如手机电路板） 的危害以及本公司所采取的有关防静电措施。

印制电路板设计的一般考虑

本文通过长期从事科研实践和产品开发及生产所积累的经验，提出印制电路板设计中有关可靠性、电磁兼容性、抗噪声等设计方面一些值得考虑的问题，并给出了一些设计原则，供实际中具体应用，以示设计对产品质量的影响。