一个PCB-CAD交互布局的设计

交互布局是成熟实用的印制板计算机辅助设计的技术之一。本文介绍了微机上开发的交互布局生成器以及该生成器的具体实现。

一种高密度计算机热设计与分析

随着高密度计算机的广泛应用,热设计成为重要的设计内容之一,而应用仿真软件进行对比分析和设计成为一种行之有效的方法。文中通过FLOTHERM软件对一种高密度计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。

TANGO绘图软件功能的进一步开发应用

本文介绍在TANGO原理图设计软件包中建立用五笔字型编码调用的汉字库的方法,并在此汉字库的基础上实现中文表格、中文说明的程序流程图的绘制。

门的自动分配算法及其实现

门自动分配是从逻辑图开始的成套印制电路板全自动设计的重要环节。本文采用直接结合度和间接结合度加权算法。在分配中,既考虑有共同信号门,又计及同时与某器件有共同信号的几个门,合理地解决了门与门,门与其他器件联系的“紧密”与“松散”的问题。还采用自动分配与手工分配多种工作方式,以增强灵活性和实用性。

一种扩充PCB软件终端的方法

本文提出了一种扩充ＰＣＢ软件终端的方法，并用于ＳＥＣＭＡＩ软件，证明这种方法是可行的和有实用价值的。

PCB真空框架的设计

本文简介了真空框架的结构，为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理、关键工艺和材料等。

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。

SMT印制板设计质量的审核

针对ＳＭＴ印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。

集成印制电路板设计系统IPBDS

本文描述一个在微型计算机上实现的集成印制电路板设计系统IPBDS.在IPBDS的研制过程中,采用了支持分层设计的并行系统结构,将各种用于设计输入、设计检验和布图设计等CAD工具集中由一个设计数据库进行统一的组织和管理,实现了电路设计的一次性输入存储,供多个CAD工具共同使用,避免了各工具间复杂和重复的数据转换,减少了存储的冗余,保证了数据的一致性和设计的完整性,为印制电路板设计提供了一个集成和有效的环境.

多芯片组件的布线

布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤。由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难。指出了ＭＣＭ布线中存在的问题。介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布线法和４通孔布线法。对这几种方法进行了比较。４通孔布线法可直接产生详细布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。

高速高密度多芯片模块的热设计

由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。

一种分级布线方案的设计与实现

本文从分层与布线关系的角度出发,分析了传统布线方式的不足之处,提出了一种多层印制板自动布线的分级布线方案。

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。

PCBD中过孔点的优化

过孔点的减少是非常必要的。本文用一个实例说明了在印刷电路板设计中过孔点的优化。

斯玛特印刷板软件功能扩展

Wintek公司的印刷板设计软件Smartwork 1.0(斯玛特软件)为计算机辅助设计提供了极有利的帮助,但该软件输出图形只能在DMP系列绘图仪上硬拷贝限制了它的广泛应用。本文通过软件功能转换,寻找出一种该软件与其它绘图机连接的通用方法,扩展了该软件的功能。应用本研究绘制的双面印刷板图,经光刻制板,生产出的产品,完全满足生产实际的要求。

印制电路板设计及其软件的应用

电子工程设计者在进行印制电路板 (PCB)的布线设计和黑白图稿的绘制时,不论是人工帖图或是用墨笔描绘,还是应用计算机辅助设计,均必须遵循一些基本的设计原则。就目前所流行的PCB软件,不论是简易的Smartwork,还是高级电子工程设计的Tango与EE/System软件包,还不能尽善尽美地考虑设计者所提出的为满足电路技术条件的多种电气性能和工艺制作要求。印制电路板的布线除了要熟悉电子电路与逻辑图原理、印制板制造工艺、元器件的性能指标和整机结构设计等方面的知识外。

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候，SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦，这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象，从而实现焊膏有效的转移。

SMT印刷电路板热设计探讨

本文针对ＳＭＴ印刷板的设计中一些具体热设计措施和方法进行探讨和归纳，供工程设计人员借鉴和参考。

模板（钢网）制作及开口设计概论

按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30％左右。因此，在SMT工艺中，印刷模板起着至关重要的作用，尤其在RoHS推行过程中，其作用将会更加明显。本文介绍了模板的制作方法及其特点、衡量模板开口设计合理性的重要指标以及开口设计在面对挠性线路板（FPC）应考虑的问题。文章中的观点仅供参考并希望与同行共同探讨。