印制板H_2O_2-H_2SO_4粗化液稳定剂及粗化工艺研究

介绍含HD-1型稳定剂的印制电路板H_2O_2-H_2SO_4粗化液的组成及操作条件。着重讨论HD-1型稳定剂的性能、粗化效果及其影响因素。

SMT激光软钎焊质量监测方法研究

本文作者研究了一种激光软钎焊接合部质量的实时监测方法,这一方法利用加热过程中接合材料之间的热电势与接合界面温度之间的对应关系,并根据有效加热热量(在阈值以上界面温度对加热时间的积分)与接合面积之间的规律,实时监测接合质量。实验结果表明,在软钎焊温度范围内,接合材料间热电势与界面温度之间具有良好的线性关系;实测有效加热热量充分地表现了接合部被加热及钎料的熔化情况,可以作为监测或控制激光软钎焊接合质量的参数。

树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究

在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。

多芯片组件互连延迟的建模及其解

多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。

电子设备冷却用空芯冷板的性能研究

用空芯冷板冷却电子设备是一种新型、高效的冷却方式。这种冷却方式以印制电路板本身作为热交换器，极大地缩短了热流路径，因而载热能力强，结构重量轻。对这种冷却方式进行了理论分析和实验研究，建立了空芯冷板壁温的数学模型，用实验证明了数学模型分析的正确性。并把空芯冷板冷却方式与现在广泛应用的导热冷却方式的热载能力相比较，证明空芯冷板冷却方式是高效的。

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

再流区工艺参数对焊接可靠性的影响

影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。

T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究，最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。

多芯片组件(MCM)的互连延时

高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。

H_2O_2-H_2SO_4粗化蚀刻液中H_2O_2浓度的快速测定

根据H_2O_2—H_2SO-4粗化蚀刻液中的H_2O_2与过量Fe^(2+)离子的定量氧化还原反应,用伏安法测定剩余Fe^(2+)离子在铂电极上的阳极氧化峰电流,求算H_2O_2的浓度。方法简单,快速,适用于印制电路板生产现场监控。

MCM的四通孔(V4R)布线法

文章详细介绍了多芯片组件（ＭＣＭ）布线的四通孔（Ｖ４Ｒ）布线方法，它可以生成详细的布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。Ｖ４Ｒ法可望得到更广泛地应用。

MCM芯片互连技术

介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了

基于可布性分析的印制板布局网络优化技术

本文描述了一种用于ＰＣＢ布通率分析的分析模型，提出了一种信号网络的分解、合成及排序方法。可以有效地解决印制板布局和布线过程间的网络优化问题，进一步提高自动布线的布通率。

SMT软钎焊接头热循环失效试验研究

本文研究了一套用于SMT软钎焊接头热循环试验的热循环装置。采用SMT模拟芯片载体,在自制的热循环装置上研究了钎焊接头装置、热循环温度范围和保温时间等因素对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。

激光加工微孔的技术研究

本文首次报导利用超声调制和带SBS（受激布里渊散射）共轭镜技术的Nd：YAG激光，在激光处于近TEM。模运转的条件下，加工出孔径分别为25μm和20μm的微孔。

面向区域布线的层次式PB角勾链版图数据结构

无网格区域布线具有存储量小、布通率较高、易实现混合设计规则布线并可解决串扰问题等优点 .无网格区域布线算法中 ,找到路径后对底层版图数据库的修改时间在整个算法运行时间中占很大比例 .因此 ,操作简便、快捷的版图数据结构对于无网格区域布线算法非常重要 .目前在无网格区域布线算法中应用最广泛的版图数据结构是矩形角勾链 ,其点查找和模块插入操作的复杂度均为 O(N1 /2 ) .文中提出一种新型的结合了 Bin结构与梯形角勾链结构的层次式 PB角勾链版图数据结构 ,其点查找和模块插入操作的复杂度降低至 O(N1 /2 /r) ,其中 r2 为 Bin数 .同时 ,针对区域布线算法的特点 ,文中给出了层次式 PB角勾链结构的点查找、区域枚举、推移等操作的算法 .

基于工控机的无铅波峰焊接机系统的研究

本文介绍了一种以工控机为控制核心的波峰焊接机系统,在系统结构的基础上,具体说明了波峰焊接机的要求及工作流程;在分析模糊控制和PID控制算法基础上,介绍了工控机及PLC对温度的控制方法,给出了系统的软硬件设计。实验结果表明,系统具有良好的温度控制效果,提高了焊接质量。

多导体互连线分布电容矩阵的一种近似格林函数算法

本文提出了一种计算多层介质多导体互连线系统分布电容、分布电感矩阵的简单有效的方法．本方法能适用于横截面形状为矩形或无限簿的多导体系统．主要是利用谱域格林函数直接求出空域格林函数的近似表达式，采用一定的加速方法后，在保持必要的计算精度的基础上能明显提高计算速度，计算结果与文献符合得很好．