SMT激光软钎焊质量监测方法研究

本文作者研究了一种激光软钎焊接合部质量的实时监测方法,这一方法利用加热过程中接合材料之间的热电势与接合界面温度之间的对应关系,并根据有效加热热量(在阈值以上界面温度对加热时间的积分)与接合面积之间的规律,实时监测接合质量。实验结果表明,在软钎焊温度范围内,接合材料间热电势与界面温度之间具有良好的线性关系;实测有效加热热量充分地表现了接合部被加热及钎料的熔化情况,可以作为监测或控制激光软钎焊接合质量的参数。

T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究，最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。

SMT软钎焊接头热循环失效试验研究

本文研究了一套用于SMT软钎焊接头热循环试验的热循环装置。采用SMT模拟芯片载体,在自制的热循环装置上研究了钎焊接头装置、热循环温度范围和保温时间等因素对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。

基于工控机的无铅波峰焊接机系统的研究

本文介绍了一种以工控机为控制核心的波峰焊接机系统,在系统结构的基础上,具体说明了波峰焊接机的要求及工作流程;在分析模糊控制和PID控制算法基础上,介绍了工控机及PLC对温度的控制方法,给出了系统的软硬件设计。实验结果表明,系统具有良好的温度控制效果,提高了焊接质量。

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

再流区工艺参数对焊接可靠性的影响

影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。

再流焊温度曲线记录器的研究与应用

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。

浅谈细间距焊接用焊膏和印刷技术

在表面安装技术中,对应元件引线数量的增加和引线间距的减小,焊接时应如何选用焊膏,以及对焊膏要求的特性和相关因素,对同印刷性有关的诸因素及印刷条件等,文中作了简要的介绍。

电磁式波峰焊接机的设计

本文介绍了电磁泵在波峰焊接机中的应用及焊接机的结构设计.介绍了电磁泵的工作原理及设计方法,文章从一般机械泵作为波峰焊接机的驱动装置改为电磁泵作驱动源,从而减小了设备的体积,减少了设备的机加工量,使设备的噪声减少.

SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上 ,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型 ,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序。

用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性

结合实际ＳＭＴ混装组件印制板，阐述了ＳＭＴ混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，指出了环境应力筛选是保证ＳＭＴ混装组件产品可靠性的必要手段。

影响SMT印制板可焊性的因素

本文叙述了影响表面安装技术(SMT)中的印制板(PCB)的因素是多方面的。其可焊性的优劣是一个综合的反映结果。只有正确的设计、严格的生产工艺,科学合理的使用,SMT中的PCB的可焊性才能获得保证。

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。

细间距焊接的改进

细间距技术(以下称为FPT)是目前国内外印刷电路板厂和电子工厂正在攻关的技术。FPT对电路板的设计、制作和装配整个过程都有严格的要求,本文重点介绍国外先进厂家FPT的技术经验。

印制电路板焊点激光检测工艺研究

彩电和收录机、计算机等电子产品整机可靠性,很大程度上依赖于印制电路板的焊接质量,尤其是基板焊接过程中出现的假焊、虚焊现象,对整机质量危害最大。为了提高电子产品整机质量,必须对生产流水线上的锡焊工序进行严格地工艺监控。为防止虚假焊点对整机的危害,必须大生产过程中将虚假焊点检查出来并进行补焊。目前国内各电子整机生产厂家,普遍使用人工目视检查法和电气检查法检查焊点质量。

免清洗在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势

主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术，并在重点考虑成本效益的同时，要积极配合国家环保局尽早实现逐步在２００６年淘汰ＯＤＳ物质的战略。此外，还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。