SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件—焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响，并且存在着最佳的区间。

采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验

采用Ｔ—２４２０精密温度循环系统对由钎料和钎料和Ｓｎ—Ｐｂ—Ｒｅ钎料和ＳｎＰｂ６０／４０钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比，用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明，裂纹主要沿钎料表面扩展，并且，Ｓｎ—Ｐｂ—Ｒｅ钎料的接头比ＳｎＰｂ６０／４０钎料的接头具有更好的热循环可靠性。

国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状

本文概述了微电子表面组装（ＳＭＴ）焊点形态研究的重要性，并对近年来国外对焊点形态问题的研究工作进行综述，以引起人们对此问题研究的关注。

多芯片组件(MCM)的可靠性

可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大难题，文章简述了ＭＣＭ可靠性研究的范围、特点及研究方法和研究重点。

高锰酸钾去环氧沾污溶液的正确使用与维护

本文简要叙述ＫＭｎＯ４去环氧沾污的原理，工艺流程，着重从实际应用上谈谈怎样正确使用和维护碱性ＫＭｎＯ４去沾污溶液，以求较佳的去沾污效果，以便提高高厚径比小孔多层板孔化质量及可靠性。

62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析

采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明：金属间化合物对焊点失效有重要影响．镀Ａｕ焊点热疲劳裂纹萌生于ＡｕＳｎ４金属间化合物并在其中扩展，镀Ｎｉ／Ａｕ焊点热疲劳过程中位错在ＡｕＳｎ４粒子处塞积，引起ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面应力集中，导致热疲劳裂纹沿ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面萌生，萌生后的裂纹在β－Ｓｎ相中扩展，ＴＥＭ观察也证明β－Ｓｎ相中位错密度较高。

微电子组装件的等效损伤应力和寿命预估

在雷达电子设备中结构的动应力和热应力是影响设备可靠性及使用寿命的重要因素之一。本文介绍了结构动应力和热应力的基本特性和利用Miner曲线、Goodman曲线进行等效损伤应力分析及可靠性寿命预估的简便分析方法。

暴露在吸湿性飞尘中的电路板可靠性鉴定试验

简介空气中含有各种吸湿性盐的微细尘粒可引起通讯电路板的失效。在相对湿度升高时,这些盐会吸收水分或“溶化”而成为导体。在湿度达到70％RH时,可引起多种电路失效。吸湿性飞尘 一般吸湿性飞尘包含的微细尘粒平均直径在0.5μm左右,因而用传统的过滤方法难以有效清除。而由于其颗粒较小,它的运动更多地是受热力和静电力的影响,重力的作用反而不大。因此尘粒大多沉积在竖直表面,而不是水平表面上。在此我们要讨论的硫酸盐和硝酸盐在35～80％RH范围内会发生“溶化”,正好在大多数电子设备的工作条件范围内。失效机理 吸湿性飞尘会增加两种不同失效机理的风险:电过应力和漏电流或“潜行”电流通路的形成。

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。

影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法

影响表面贴片质量的因素有很多，如何对其进行有效的控制，是摆在所有从事ＳＭＴ生产及技术人员面前现实而又必须解决的问题。文中将对这个问题进行论述。

LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析

建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印制电路板组件的质量和可靠性提出了建议。

热应力对车载电路板组件的动力学特性影响研究

本文主要研究了汽车发动机工作温度对车载电路板组件动态特性的影响。利用商业有限元软件,以发动机模块电路板为研究对象,首先进行温度场分析,得到电路板热变形和热应力的分布情况;然后将热应力作为预应力导入模态分析中,获得有预应力的模态分析结果;最后,将有预应力的模态分析结果和常温条件下模态分析结果进行比较。结果表明:在实际汽车工作状态下,车载电路板受热产生热应力,热应力作为预应力的存在,使电路板固有频率增加,电路板中存在热应力的区域刚度增加,振型幅值减小。

在线测试平台——Medalist i5000

Medalist i5000通过最新的软件和tester-per-pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。具有模块化、可升级的结构特点，丰富了单板测试功能，具有极高的ICT操作弹性。操作系统大大减少了测试程序和夹具开发时间，对于中等复杂的印制电路板组件，

怎样把测温线固定在测温板上，获得准确温度曲线

将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

IC卡电话系统的安全性初探

本文介绍IC卡电话的芯片、算法和系统的安全性,提出了由IC卡电话系统经营者掌握安全性的方法和意义.