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金属和超导引线信号传输理论及性能对比分析 被引量:1
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作者 钱文生 刘融 魏同立 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1996年第2期58-62,共5页
对金属和超导引线的信号传输理论作了较详细的研究,重点、讨论了两种引线的功率衰减和信号传输相速的频率特性,并对两种引线的传输性能尤其是高频信号的传输性能进行了对比.
关键词 金属 超导体 引线 信号传输 半导体集成电路
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双层布线两层铝引线间的导通技术 被引量:1
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作者 杨国渝 《微电子学》 CAS CSCD 1992年第5期18-23,共6页
讨论了IC的双层布线工艺中两层铝引线在接触孔处怎样才能形成良好的欧姆接触的问题。接触不好的主要原因是第一次铝引线上的氧化物造成的,因此必须(1)去除第一次铝引线上的自然氧化物;(2)提高蒸发二次铝时的真空度,防止再生氧化物形成... 讨论了IC的双层布线工艺中两层铝引线在接触孔处怎样才能形成良好的欧姆接触的问题。接触不好的主要原因是第一次铝引线上的氧化物造成的,因此必须(1)去除第一次铝引线上的自然氧化物;(2)提高蒸发二次铝时的真空度,防止再生氧化物形成。另外,通过热处理可改善接触;淀积二次铝时衬底加热,有利于接触的均匀完善,而且大孔比小孔接触好。 展开更多
关键词 双层布线 欧姆接触 集成电路 工艺
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微孔金镀层体系在园型电路生产中的应用研究
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作者 卢翠英 李久青 +3 位作者 王宝珏 沈卓身 胡茂圃 陈红雨 《电镀与精饰》 CAS 1989年第2期11-15,共5页
利用复合电镀技术获得的微孔金镀层体系可以明显地降低电子分立器件外引线的断裂倾向。本文报导了上述镀层体系的沉积规律和批量生产性中间试验的结果,研究了体系的耐蚀性。
关键词 微孔金镀层 园型电路 外引线
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电容成形方法及内外模的工艺尺寸计算
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作者 徐斌 沈世良 《电子工艺简讯》 1989年第3期15-16,共2页
关键词 电子元件 装配 电容成形法 内模
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集成多端内部联线简单RC模型
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作者 Harb.,MG 胡瑞嘉 《南邮科技译丛》 1989年第4期91-99,共9页
关键词 集成电路 内部联线 RC模型
全文增补中
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