一种新的V形槽腐蚀方法

本文介绍一种新的V形槽腐蚀方法。这种方法是在原KOH腐蚀剂的基础上,增加异丙醇,乙醇等缓冲剂和严格温度控制,获得良好的V形槽,电路芯片面积可以进一步减小。同时,为了便于磨抛,在电路划片间距内增设磨抛标志,保证单晶层厚度和质量。