小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺，列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比，ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。

微波电路组装工艺研究

微波电路与低频电路的不同主要在于接地，互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术—焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。

微波集成电路盒的密封方法

本文简要介绍微波集成电路盒体的密封方法，包括盒体上馈电绝缘子的密封，连接器的密封以及盖板的密封。从密封方式讲：有胶接密封、衬垫密封、焊接密封及激光熔接密封等。

用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究

介绍了微波集成电路中一种新的制作技术———脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲图形电镀技术的关键因素———亚硫酸盐镀金溶液的组成及稳定性、添加剂ＴＴ—１和ＰＰ—１的作用、脉冲波形的影响、产生镀层结瘤和微坑。

超宽带精细微波器件优化图形电镀技术

介绍超宽带微波器件精细图形的制作技术即图形电镀技术.通过对影响微波集成电路(MIC)图形电镀技术的关键因素的讨论和优化,得到了图形电镀技术的最佳工作条件,解决了薄膜工艺中难以制作精细图形的难题.运用这种技术,已经制作出了2～18GHz放大器、相关器、均衡器等许多超宽带微波器件,并取得了满意的效果.

超薄防护涂层在微波电路中的应用研究

应用真空气相化学沉积的工艺方法，在电路板上聚合一层均匀、致密、透明的有机薄膜，并介绍了薄膜的防护性能和介电性能以及在微波电路中的应用情况。

X波段五位移相器和小功率开关HMIC的研制

介绍了一种用混合微波组装工艺制造的Ｘ波段ＰＩＮ二极管五位数字移相器和小功率开关ＨＭＩＣ的电路设计和制造工艺，并分析了制造工艺对移相器的影响， 提出了控制这种影响的方法。用这种控制方法制造的该Ｘ波段ＰＩＮ二极管五位数字移相器和小功率开关ＨＭＩＣ： 体积小。

聚四氟乙烯整体化微波带状电路的工艺研究

本文介绍了整体化微波带状电路的优点,以及光刻、聚四氟乙烯表面处理,粘接、电路的外形加工等主要加工工艺,并给出了各种实验测试结果,证明本工艺技术研究的可行性。

单片微波集成电路工艺技术

单片微波集成电路(MMIC)由于近几年来工艺技术上的突破,正成为MIC中发展最快和最有前途的重要分支。其产品已由实验室走向生产,并在各领域得到广泛应用。本文对近年来MMIC工艺技术上的进展作一简述。

低损耗厚膜微带隔离器

本文报导了一个用普通钇铝石榴石材料,采用厚膜工艺制作微带电路及吸收负载的微带隔离器。同时分析了影响器件正向损耗的诸因素,使用不均匀外磁场的方法,降低了器件的损耗。实验结果:在1.9～2.3GHz 频带范围内,正向损耗≤0.25dB,反向损耗≥23dB,电压驻波比≤1.28,基片尺寸仅为24×30×2.6mm。

图形电镀溶锡问题改善方法

图形电镀又叫二次电镀,目的是为了为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜厚需要达到一定的厚度。线路镀铜的目的是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;而电镀锡的作用是为了保护线路蚀刻。当图形电镀锡不良时,电路板经蚀刻从而造成开路缺口等报废,为能更好的解决因溶锡问题造成的报废,现从多个角度分析影响溶锡的因素。

微波集成覆铜电路接地孔金属化技术

微波集成覆铜电路接地孔金属化技术段淑兰刘成名（电子工业部第十三研究所，石家庄，０５００５１）１接地孔金属化工艺途径选择随着现代电子工业的迅速发展，微波集成电路在通信卫星、雷达、导航等领域得到广泛应用，同时新技术新工艺不断涌现。双面覆铜微带电路基片采用...

图形电镀均匀性改善研究

虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

微带电路制造

从微波的传输特性着手，简要叙述Ｒ１、Ｇ１、Ｌ１、Ｃ１、α、β、Ｚ０、σ等量的物理意义及其与微波集成电路中微事的关系，研制工艺要求。然后对工程用微带电路的研制过程中，有关工艺及主要工序中存在的问题和解决方法加以论述。

覆铜板微波集成电路孔金属化工艺

综述了当前微波集成电路（ＭＩＣ）各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路（ＰＣＢ）制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和先进配方，即采用先做图形后孔金属化的工艺流程；并选用了双络合剂的化学镀铜配方，取得了良好的效果。本文还对孔金属化工艺中有关问题及质量检测进行了讨论。

Cu厚膜微带制作及其性能研究

本文进一步研究了新型的在大气气氛中烧结的贱金属(Cu)多层导电浆料,并采用干膜反光刻抛光微带工艺,将浆料推广应用到较高频率范围的微波集成电路。文中介绍了制作低通滤波器和混频器的实例。

图形电镀时孤立线路的镀锡层浅析

本文着重讲述印制板在图形电镀时镀锡层品质及其在抗蚀刻能力方面的异常及控制。

员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。

元器件与组件

1200V NPT沟道IGBT；新型0．1W表面贴装POWER METAL STRIP电阻；共形敷膜（CONFORMAL—COATED）固体钽电容器；易于安装的石英晶体；表面安装型遥控器接收模块。

电镀上渗镀成因及解决对策

通过缺陷模式将渗镀分为上渗镀和下渗镀，分别从图像转移和图形电镀制程详细描述了每一个环节对渗镀的影响，并通过案例阐述了上渗镀的解决对策。