某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策

针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。

温度循环条件下塑封器件铜线键合寿命预测方法研究

为研究周期性的温度变化对塑封器件铜键合处寿命的影响,选取塑封器件LM2902DGR4型运算放大器作为研究对象,研究其温度循环下的失效模式。基于Solidworks建模和ANSYS有限元仿真的方法,进行温度循环仿真,对仿真结果进行温度云图分析,最大主应力云图分析、等效应力云图分析和总变形云图分析。综合分析确定在温度循环条件下铜线键合处的失效模式为铜引线颈部的断裂,等效应力的变化范围为52.551~87.302MPa。基于Engelmaier模型,计算出其铜线键合部位在-40~125℃温度循环条件下的失效前循环次数为119901次。提出一种基于有限元仿真的铜线键合寿命研究方法,为该型号器件在实际工程应用时铜线键合处的寿命评估提供依据。

国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。

基于FPGA的表皮阻抗检测系统设计

人体皮肤状态信息的评估与研究在现代生活中愈发重要,而实际应用又缺乏便捷的仪器设备能够直接反映表皮组织信息,因此设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的表皮阻抗测量系统,并对人体表皮的阻抗值进行了实验测量研究。本系统以FPGA处理器为控制核心,高精度阻抗转换芯片AD5933及其外围电路作信号采集功能,两者之间通过I2C总线协议来传输数据与控制信号,采集得到的数据经过FPGA处理器进行相应的校准和计算处理后,通过RS232串口传输至PC端上位机进行显示,实现对表皮阻抗信息的实时采集与显示。实验结果表明,该系统运行快速稳定,可以比较准确地测量表皮的阻抗值,实现实时观察阻抗值变化情况的功能。

基于Hession矩阵的电子元器件针脚检测算法

针对现有的电子元器件针脚检测算法准确性低和适应性差的问题,提出了一种基于Hession矩阵的元器件针脚检测算法。该算法是基于Hession矩阵检测算法,给定元器件针脚尺度只检测对应半径的斑点后,融合重叠度、圆度等斑点检测参数过滤得到初始的针脚区域,最后用轮廓跟踪算法检测图像中的连通域作为掩膜与初始的针脚区域相乘后得到最终的针脚区域。实验结果显示:该算法能准确地检测出多种类型元器件的针脚,具有更高的适用性。

提高电子元器件可靠性的电子元器件检测设计

随着电子技术的快速发展,电子元器件在各行各业中的应用越来越广泛,其性能和可靠性要求也越来越高。本文介绍了一种提高电子元器件可靠性的电子元器件检测系统的设计方法,该系统采用了先进的硬件和软件技术,包括对电子元器件检测系统的框架设计,对系统硬件部分及软件部分的设计,并提供了相应的测试实验准备和实验结果。实验结果表明,本文设计的电子元器件检测系统能够有效地识别电子元器件的潜在问题,进一步为电子产品的可靠性提供有力的支持。

高温试验方法标准对比

电子产品的使用场景非常繁多,其中高温环境是必要的一环,无论是某些产品在使用过程中自生会发热或是处于高温环境中,都会影响产品的功能性能。因此需要对产品的抗高温能力进行考核。对高温试验方法相关标准涉及的试验参数及试验条件进行了分析研究,提出了几点注意事项,其目的是更好地为了产品研发和使用单位对产品抗高温能力的判断提高参考,为从事环境试验检测人员更好地了解高温试验方法提供了技术上的支持。

自动测试技术在MEMS硅腔滤波器工艺中的应用

在微波通信系统中,滤波器作为通信系统中不可缺少的微波无源器件,其性能指标直接影响整个通信系统的性能。与传统滤波器相比,微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)滤波器具有集成度高、小型化等优点,其中腔体结构在RF MEMS滤波器中有着广泛的应用。感应耦合等离子刻蚀是实现三维腔体结构的关键技术,其刻蚀均匀性直接影响腔体滤波器的性能指标。过程控制监控(Process Control Monitoring,PCM)是MEMS工艺控制中的重要监控手段,利用自动测试系统,论述了用于自动测试的PCM图形,通过数据处理得到硅腔深度分布图,并拟合出硅腔深度和中心频率对应关系,反应了当前刻蚀的工艺能力,为后续产品设计、提高刻蚀均匀性及优化版图设计提供了数据支撑。

仪控电源模件关键元器件退化行为研究

阐述电源模件广泛地存在于核电厂仪控系统中,为控制和保护回路提供电力来源。随着服役年限增加,电源模件的关键元器件将发生降质甚至失效,从而降低电源可靠性。探讨电源模件关键元器件的降质机理及降质规律,分析电路逆向及老化机理,筛选易失效敏感元器件,并识别元器件关键性能指标。通过器件加速老化试验和性能测试试验,研究元器件性能降质规律,建立元器件寿命模型,为核电厂电源模件元器件及模件整体的寿命评估提供案例参考。

典型总线隔离变压器的质量验证方法分析

阐述总线隔离变压器的典型失效模式,提出X光射线检查、温度循环试验,形成针对于总线隔离变压器的质量保证方法。分析表明,在综合评估一段时间后,验证能够有效剔除具有风险的器件,保证器件的可靠性。

倾斜角度飞机电传电位计自适应检测研究

现有的方法对倾斜角度拍摄的电传电位计图像的圆心坐标及凹槽角度检测存在较大的位置误差与角度误差,无法满足实际的使用需求。针对倾斜角度拍摄电传电位计时测量圆心坐标及凹槽角度偏移量较大的问题,提出倾斜角度飞机电传电位计自适应检测研究方法。通过图像预处理与边缘检测等方法初步得到飞机电传电位计的圆心及角度信息,提出圆心偏移矫正算法与角度偏移矫正算法对电传电位计圆心坐标及凹槽角度进行矫正,进一步提高电传电位计的检测精度。本检测算法与单应性检测算法作对比实验,结果表明:本算法对圆心距离误差最大为0.21 mm,凹槽弧度误差最大为0.72°。相比于单应性变换法在圆心平均误差下下降了0.09 mm,角度平均误差下降了0.38°,满足实际使用要求。

基于贝叶斯方法的发电机生命周期预测方法

为了对关键元件进行生命周期预测,提出了一种两阶段数据驱动的生命周期预测方法。在离线阶段,使用无监督变量选择方法寻找包含退化行为信息的变量,在此基础上,从所选变量中构建不同的健康指标,这些变量将退化状态表示为时间的函数,并作为参考模型保存在离线数据库中。在在线阶段,该方法将k近邻(k-NN)分类器作为剩余使用寿命预测器,找到与在线健康指标最相似的离线健康指标,使用离散贝叶斯滤波器来估计退化状态。利用发电厂发电机退化仿真数据对该方法进行了验证,结果表明,该方法能有效地预测发电机的剩余使用寿命,进而得到其生命周期。

基于神经网络的地铁列车速度传感器自动化诊断

基于列车运行稳定可靠的需求,提高传感器数据检测的准确性以及及时性的目的,采用以径向神经网络为基础依据,进行双通道传感器数据检测的自动化故障诊断方法,构建地铁列车速度传感器自动化诊断系统。以传感器的工作原理为依据设置两组检测通道,其中一组作为备用通道进行信号检测。同时结合径向神经网络构建速度传感器自动诊断系统,经过精确度阈值以及相角对传感器故障进行诊断。通过实际的验证试验可知,传感器自动化诊断系统能够保证较高的精确度,可对地铁列车速度传感器的工作状态进行及时有效的判断。

基于SSM框架的大学生创新创业申报系统构建

本文设计了一种基于SSM框架的大学生创新创业申报系统构建。该系统旨在为大学生提供一个便捷的创业平台,简化创新创业项目的申报和管理,为其提供更好的创新创业支持。本文深入研究了该系统的总框架和功能模块设计,构建了持久层、业务层、表现层和view层共4部分功能模块,通过系统功能模块的相互协作实现系统的高性能和可扩展性。该系统的特点包括用户友好的界面、多角色管理、自定义申报表单和权限控制等。此外,系统还支持移动端访问,以满足学生的多样化需求。

离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用

离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。

电子元器件老炼筛选方法研究

老炼筛选试验是电子元器件的产品质量控制的重要方法之一,为剔除具有潜在缺陷的电子元器件提供数据参考。为了提升老炼筛选方法对电子元器件品质控制的筛选强度,设计了电子元器件老炼筛选灰色预测挖掘模型和质量控制灰色关联模型,有效保障电子元器件的可靠性。采用质量灰色预测挖掘算法以及质量灰色关联-关联规则算法,以期在质量信息数据库中找出数据信息置信度大于预定阈值的规则以此预测电子元器件未来的质量控制趋势。在此基础上研究已经发生故障的元器件与老炼筛选之间存在的关系,按照关联规则数据挖掘的流程,构建电子元器件老炼筛选方法提升元器件质量控制的数据挖掘筛选模型。最后通过算例试验证了该算法提升老炼筛选方法对电子元器件产品质量控制的有效性,有效提升老炼筛选方法的合理性。

基于FAHP的表贴器件焊点质量评估

为了准确检验评估电路板上表贴器件焊点质量的影响因素,更好地提高和改善焊点质量,对表面贴装技术过程中的部分重要影响因素进行识别归类,利用层次分析法构建焊点质量的影响因素权重模型,再结合模糊综合评判法,评估出各因素对焊点质量的影响水平,得出基于模糊层次分析法(FAHP)的表贴器件焊点质量的评估模型。对某型电路板表贴制程下的焊点质量进行评估模型应用,得出焊点质量的评估结果。通过对评估过程和结果的分析,当需对焊点质量进行改进时,可按照模型中的权重信息实现快速定位,使得提供的工艺解决方案也变得更加具有理论依据。

基于FPGA的BGA产品自动测试系统

射频复合基板和标准射频BGA的集成方式在新一代射频电路集成设计中得到了广泛的应用。为应对BGA产品量大、种类多导致的测试难和效率低问题,研究了一套通用型的自动化测试系统,基于FPGA实现了对产品的供电、状态以及测试夹具中开关矩阵、直流电机的控制,使测试效率和稳定性大幅提升。

从单轴拉升试验解析Abaqus有限元仿真数据的可靠性研究

参考国家标准GB/T 1040.2-2022《塑料拉伸性能的测定第2部分:模塑和挤塑塑料的试验条件》制作实验片材并进行拉伸测试,将采集得到的引伸计位移和实验机荷载进行对数转换,得到Abaqus模拟所需的真实应力与真实应变参数.将材质属性于Abaqus有限元分析软件内进行建模,并施加一端约束,一端线性位移的边界条件.将模拟求得的应力与应变和实验中采集的应力与应变进行比对分析,得出Abaqus对于单轴拉伸实验具有较好的还原性,其模拟结果与真实数据较为接近,且应力集中和断裂点判断较为准确.

加速试验中失效机理一致性的判别方法

通过对电子器件加速试验失效模型Arrhenius模型的研究，发现加速试验过程中，失效机理不发生改变时，电子器件失效敏感参数的退化速率与施加应力的负倒数遵从指数关系，从而提出了一种加速试验失效机理一致性的判定方法．对样品3DG130进行了150～310℃的序进应力加速试验，快速得到了失效机理一致的应力范围，验证了该方法的可行性．