表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。

全铁氧体基片微带组件的研制与应用

本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功耗要求,提高了整机的可靠性并大大缩小其体积,得到整机使用验证的过程。文章还对陶瓷基片如何过渡到铁氧体基片等技术问题进行了探讨。

微波组件中相位测试的方法

随着雷达固态发射机的发展和微波部件模块化，功率合成就必不可少，其直接影响到发射机的功率指标和稳定性，目前相位测量法主要有利用脉冲矢量网络分析仪法和利用宽带示波器法，此两种方法各有优缺点，本文验证了利用移相器和混频器法在固态发射组件配相可以取代昂贵的脉冲矢量网络分析仪。移相器和混频器法仅仅利用价格低廉的混频器和移相器就可以达到一般雷达发射组件的相位测试精度要求。

多谱勒效应模拟及自检微波组件研究

本文介绍了一种在C波段对移动目标多谱勒效应模拟及自检的微波组件实现方法和工作原理，通过对组件整体功能及技术指标要求分析，选取合适的电路结构、器件并借助微波CAD分析软件，实现了组件多谱勒效应模拟及自检电路功能。

微波组件自动化组装技术

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。...

微波元器件的加工特点

本文根据实际工作经验，介绍了我厂微波元器件生产加工过程中的一些特点和技巧，供大家参考。

用低温共浇陶瓷制造微波组件

低温共烧陶瓷使得三维的、阻抗可控的单片微波电路或组件的产生成为可能。要想成功地制造这些电路需要合适的材料、工艺和设备。新陶瓷材料的出现以及自动化制造设备的开发使得我们能够生产出高性能、低成本的微波组件。

小尺寸双刃锥孔铰刀的设计与制造

本文叙述了尺寸较小的锥过渡零件的锥孔加工精度及表面粗糙度的解决方法,锥孔铰刀的设计计算及制造。

激光在微波元件加工中的应用浅谈

本文简述了激光的加工原理，介绍了激光加工在微波元件加工中的应用。

业内活动一览

2012台北国际计算机展,CIMCIE2012第六届中国国际微波元器件及仪器展览会,STVF2012第18届上海电视节,ANGACableShow2012,EuroLED2012第9届欧洲国际LED展览会,DigitaIHomeWorldSummit2012,BroadcastAsia2012,CommunicAsia2012,DigitalAssetManagement,

微波组件模块组装焊点及其可靠性

介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性，提出组装焊接中焊点的特点，并对焊点失效进行详细机理分析，阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响，在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施，从而保证焊点的质量，提高微波组件的可靠性。