微波器件胶粘可靠性试验与失效分析

本文结合使用的X98-11是缩醛烘干胶液特点说明粘结原理，通过试验给出微带器件使用的介质和基片间胶接的粘结强度值，根据试验结果进行相关的失效分析。并给出提高粘结强度即微带器件粘结可靠性有效途径。