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在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究
1
作者
黄天斌
徐成海
《真空电子技术》
1997年第6期23-25,22,共4页
本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究,通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系,从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺,它对提高铁氧体移...
本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究,通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系,从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺,它对提高铁氧体移相器的性能将起到促进作用,对铁氧体移相器的加工技术将产生巨大变革。本论文实验采用了磁控溅射的方法来制作铜厚膜,独立地改变实验参数,得出了随各种实验参数变化的实验曲线。
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关键词
铁氧体
铜厚膜
磁控溅射
移相器
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职称材料
X波段五位移相器和小功率开关HMIC的研制
被引量:
1
2
作者
薛羽
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1999年第5期32-33,共2页
介绍了一种用混合微波组装工艺制造的X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC的电路设计和制造工艺,并分析了制造工艺对移相器的影响, 提出了控制这种影响的方法。用这种控制方法制造的该X波段PIN二极管五位数字...
介绍了一种用混合微波组装工艺制造的X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC的电路设计和制造工艺,并分析了制造工艺对移相器的影响, 提出了控制这种影响的方法。用这种控制方法制造的该X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC: 体积小。
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关键词
移相器
小功率开关
制造工艺
HMIC
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职称材料
题名
在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究
1
作者
黄天斌
徐成海
机构
北京科技大学材料系
出处
《真空电子技术》
1997年第6期23-25,22,共4页
文摘
本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究,通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系,从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺,它对提高铁氧体移相器的性能将起到促进作用,对铁氧体移相器的加工技术将产生巨大变革。本论文实验采用了磁控溅射的方法来制作铜厚膜,独立地改变实验参数,得出了随各种实验参数变化的实验曲线。
关键词
铁氧体
铜厚膜
磁控溅射
移相器
Keywords
Ferrite
Cu thick film
Magnetron sputtering
分类号
TN623.05 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
X波段五位移相器和小功率开关HMIC的研制
被引量:
1
2
作者
薛羽
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1999年第5期32-33,共2页
文摘
介绍了一种用混合微波组装工艺制造的X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC的电路设计和制造工艺,并分析了制造工艺对移相器的影响, 提出了控制这种影响的方法。用这种控制方法制造的该X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC: 体积小。
关键词
移相器
小功率开关
制造工艺
HMIC
分类号
TN454.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN623.05 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究
黄天斌
徐成海
《真空电子技术》
1997
0
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职称材料
2
X波段五位移相器和小功率开关HMIC的研制
薛羽
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1999
1
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职称材料
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