一种微带结构的新型不等分功分器设计

为了满足天线阵波束赋形对各单元天线输入功率不等分配的要求,基于Wilkinson功率分配器设计理论,详细推导并给出了任意功分比情况下隔离电阻的计算公式,补充了目前参考资料中对于直接多路输出功分器的设计指导。通过引入二分之一波长微带传输线,提出了一种微带结构的新型不等分功率分配器的设计方法。基于此方法,实现了一款应用于海事卫星通信天线阵馈电网络的功分比为1∶2∶1的三路不等分功分器。仿真和实测结果表明,功分器在工作频带范围内具有良好的性能指标。

高功率低损耗六路功分器的设计与分析

针对高功率微波对功率放大器轻重量和小体积的要求,采用基于功率分配合成技术中的同相叠加原理,设计了一种C波段的结构紧凑型窄带6路功率分配器。该分配器通过射频同轴N型连接器输入射频信号,通过环形无氧铜窄带线等相均分为6路。利用CST软件对该器件进行了初步结构优化设计和S-parameter模拟仿真,理论传输系数为-7.78 dB。结果表明,该器件能承受5.0~5.3 GHz的工作频率,功率容量达到1 000 W,各端口的功率传输效率达到97.5%以上,插入损耗为0.2 dB以内,完全可以满足使用要求。

三维功率MOSFET器件的热可靠性设计

基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三维功率器件内嵌入大量的散热硅通孔,以降低芯片内热阻,疏导功率器件产生的热量,保证器件有源区结温低于极限安全结温,可有效提高芯片的热可靠性。以100V,60A的功率VDMOS器件为研究对象,以提高芯片的热可靠性为目的,合理设计和充分优化了三维功率MOSFET器件的版图和散热硅通孔的布局。基于多物理场分析软件开展了大量的热可靠性仿真分析工作,并流片验证了设计的正确性。