仿真分析了由于高功率放大器(High Power Amplifier,HPA)的非线性失真对OFDM信号造成的影响,设计了基于清华大学DMB-T高清晰度数字电视标准的SSPA(Solid State Power Amplifier)3W功放,利用了多项式拟合及FPGA技术,考虑到曲线拟合误差和...仿真分析了由于高功率放大器(High Power Amplifier,HPA)的非线性失真对OFDM信号造成的影响,设计了基于清华大学DMB-T高清晰度数字电视标准的SSPA(Solid State Power Amplifier)3W功放,利用了多项式拟合及FPGA技术,考虑到曲线拟合误差和HPA的特性,采用了分段拟合,硬件实现了SSPA的预失真,可将带外功率失真降低约10dB左右,在很大程度上抑制了带外及带内失真。展开更多
低频噪声是表征半导体器件质量和可靠性的一个重要敏感参数,为了能够测量电子器件低频噪声,使用分立器件SSM-2220组成偏置电路,由ADA4898-1构成前置放大器,采用噪声匹配变压器法设计一种测量低频低噪声的放大器。实验结果表明:在频率为8...低频噪声是表征半导体器件质量和可靠性的一个重要敏感参数,为了能够测量电子器件低频噪声,使用分立器件SSM-2220组成偏置电路,由ADA4898-1构成前置放大器,采用噪声匹配变压器法设计一种测量低频低噪声的放大器。实验结果表明:在频率为80 k Hz以下,放大器输入端共模抑制比高出集成运放OP-37 228 d B,其系统的噪声系数低于前置放大器ADA-40752 0.3 d B,满足低频低噪测量放大器的设计要求。展开更多
文摘仿真分析了由于高功率放大器(High Power Amplifier,HPA)的非线性失真对OFDM信号造成的影响,设计了基于清华大学DMB-T高清晰度数字电视标准的SSPA(Solid State Power Amplifier)3W功放,利用了多项式拟合及FPGA技术,考虑到曲线拟合误差和HPA的特性,采用了分段拟合,硬件实现了SSPA的预失真,可将带外功率失真降低约10dB左右,在很大程度上抑制了带外及带内失真。
文摘低频噪声是表征半导体器件质量和可靠性的一个重要敏感参数,为了能够测量电子器件低频噪声,使用分立器件SSM-2220组成偏置电路,由ADA4898-1构成前置放大器,采用噪声匹配变压器法设计一种测量低频低噪声的放大器。实验结果表明:在频率为80 k Hz以下,放大器输入端共模抑制比高出集成运放OP-37 228 d B,其系统的噪声系数低于前置放大器ADA-40752 0.3 d B,满足低频低噪测量放大器的设计要求。