期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
高热导率陶瓷材料的进展 被引量:28
1
作者 高陇桥 《真空电子技术》 2003年第2期49-53,共5页
叙述了在电子器件上常用高热导率陶瓷材料的性能和应用 ,主要包括BeO ,BN ,AlN等三种陶瓷材料。特别介绍了AlN陶瓷的发展前景及其最新应用。
关键词 氮化硼 氮化铝 高热导率
下载PDF
99Al_2O_3陶瓷的烧成工艺 被引量:1
2
作者 鲁燕萍 张云鹤 孙爱民 《真空电子技术》 2004年第4期35-37,共3页
以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案。
关键词 99Al2O3 开裂 烧成工艺
下载PDF
氮化铝制品的新进展 被引量:5
3
作者 高陇桥 《真空电子技术》 2007年第2期23-26,共4页
综述了AlN制品的某些新进展,包括其原料和处理、填料和坩埚、陶瓷金属化和共烧技术以及作为微波衰减材料等,强调了AlN制品的应用前景。
关键词 填料 坩埚 金属化和共烧技术 衰减材料
下载PDF
俄罗斯陶瓷及其金属化技术的研究 被引量:1
4
作者 何晓梅 王卫杰 《真空电子技术》 2002年第3期39-42,共4页
采用X射线荧光、X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等分析方法 ,通过对微波管陶瓷材料的理化分析 ,对俄罗斯陶瓷及其金属化技术进行了研究 ,并对化学成分和显微结构对性能的影响作了初步的讨论。
关键词 陶瓷 金属化 化学成分 显微结构
下载PDF
热等静压设备结构特点及应用工艺 被引量:14
5
作者 张远骏 《真空电子技术》 2002年第3期43-45,共3页
简要介绍热等静压设备的工艺路径。
关键词 热等静压 包套 结构特点 应用工艺
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部