用MOS－DYL工艺结构实现模糊逻辑功能

为了在同一芯片上构造一种高速的模糊逻辑单片系统，本文采用电压型ＤＹＬ工艺与电流型ＭＯＳ工艺相结合的方法，设计了９种实现模糊逻辑基本功能的电路，并通过实验证明其可行性。

硅栅CMOS倒阱工艺研究

我们从八十年代中期研究的一种倒阱工艺,采用高能注阱,使杂质峰位于阱内,形成载流子减速场,有利于克服常规工艺的自锁效应。阱深可由6～7μm降为2μm左右,能克服常规工艺的许多局限性,工艺简单,省掉高温推阱工艺,有利于大圆片低温工艺实现。

美国科学家再次研究开发约瑟夫森器件

美国科学家再次研究开发约瑟夫森器件（程永来译）１９８３年９月２３日，ＩＢＭ公司宣布它投资１亿美元的约瑟夫森结研究开发计划结束，这意味着用超导材料器件研制超高速计算机的梦想破灭。所谓的超导材料器件是约瑟夫森器件，它由两层超导体和夹在其中的薄绝缘层构成，...

IDT,PHILIPS及TI提供以LFBGA封装的逻辑器件

为满足客户的需求,并适合业界小型化设计的趋势,IDT(集成器件技术有限公司)、Philips半导体公司和德州仪器公司(T1)共同决定,以节省空间、低削面、细微间距球栅阵列(LFBGA^(TM))封装提供逻辑器件,它们且具有同样的功能及管脚分布。这一创新产品标志着逻辑器件首次可实现BGA封装。 LFBGA封装的逻辑器件最适合诸如无线电话系统、基站、网络系统、存储模块、PC机、以及笔记本电脑等受空间限制的设备。这一器件为这些产品制造厂商提供了多种渠道,使他们可以缩短产品上市的时间,并大大降低成本。 IDT主管逻辑产品销售的经理Tony Walker说:“