双目视觉传感器的现场标定技术

本文以透视投影变换为依据 ,针对多视觉传感器检测系统中的双目视觉传感器 ,建立了双目视觉传感器测量空间三维坐标的模型 ,事先确定摄像机的部分不易变化的参数 ,其它参数在摄像机安装到整个系统后进行现场标定。该方法不需精确调整标定靶标 ,标定环境与实际测量环境完全相同 ,减少了安装传感器对标定参数的影响。实验结果表明 ,该标定方法能获得0 .0 5 m

一种光纤表面化学镀膜方法的研究

研究采用化学镀膜的方法在光纤端面镀反射膜。分别采用化学镀镍和化学镀银的方法在多种光纤端面镀膜，通过稳定化热处理，提高了镀层的机械性能，并使镀层光反射率的热稳定性显著提高。对光纤端面镀层光反射率的测量表明，化学镀银层的光反射率较高。

氢氧化钾各向异性腐蚀制作近似圆形单晶硅膜的掩膜补偿技术

本文介绍我们通过掩膜图形的设计，在（１００）单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作错综复杂的正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径仅为腐蚀深度的２．６７倍的小尺寸正八边形单晶硅膜，其力学性能大大优于同样面积的等厚方形单晶硅膜，满足微动力机械的要求。

常温静电封接技术的研究与实验尝试

根据静电封接的机理，配制了一种低温玻璃作为封接材料，初步完成了常温下的静电封接实验。

力传感器用陶瓷双孔梁及其力学特性

研制了一种可用于应变式厚膜力传感器，量程达５００Ｎ的新型陶瓷双孔梁。该弹性梁采用９５％Ａｌ２Ｏ３瓷热压铸成型加工。应变电附为钌酸盐厚膜电阻，并直接印烧在弹性梁上。

离子敏PH传感器的研究

本文介绍了一种采用硅键合ＳＯＩ材料作衬底的离子敏场效应管（ＩＳＦＥＴ）型ＰＨ传感器。这种结构减小了衬底泄漏电流，改善了ＰＨ传感器的温漂特性和时漂特性。本文提出的结构为ＰＨ传感器的实用化开发了新的途径。

LIGA技术在微传感器制造中的应用

LIGA是德文:LI(Rontgen Lithogra-phie)、G(Galvanik)和A(Abformung)三词词头拼合而成.意思是X射线光刻、电铸成型和塑料铸模三个手段顺序组合,进行操作的一种新技术,它是微细加工的一种新方法.它的典型工艺过程见图1([1.4]).

频率式硅电容压力传感器的研究

本文对频率输出的硅微机械结构电容压力传感器进行了研究。利用有限元程序和解析方式对岛－膜硅电容膜片进行了分析。采用硅体型微机械加工技术和集成电路兼容工艺完成了压力元件的制作。对易于ＣＭＯＳ集成的两种新颖的接口电路进行了分析和设计，提高了传感器的性能。

微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术

介绍了硅－玻璃静电键合的基本原理，阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用，讨论了粗糙表面的键合技术。

不同合成方法对SnO_2型气敏元件响应及恢复时间的影响

通过对不同制备方法所得ＳｎＯ＿２粉体而制成的气敏元件在低温时对ＣＯ气体响应及恢复时间的比较与研究，得出采用超临界流体干燥法可以制得一种在低温时能够快速响应及恢复的超细二氧化锡粉体。其中粉体粒度的降低可明显缩短元件的响应时间，而恢复时间则主要受扩散效应的影响，低温下元件能够快速响应及恢复正是需要粉体具有适宜的孔分布。同时，本文还研究了制备胶体时ｐＨ值对元件响应及恢复时间的影响作用。

振动式微硅型加速度传感器的研究

介绍了振动式微硅加速度传感器的工作原理及改进后振动式微硅加速度传感器结构设计的计算结果，并给出了改进后加速度传感器的样品及主要制备工艺。

激光诱导扩散制备硅压力传感器的扩散电阻

本工作尝试以掺硼乳胶源为扩散源,利用激光诱导扩散新技术,制备硅压力传感器的扩散电阻,探讨了激光诱导扩散的工艺条件,并从理论上讨论了实验结果。实验和分析都表明,使用这种杂质源和新的扩散技术扩散电阻,掺杂浓度均匀、P—N结横向漏电小、加工过程清洁,可以制备出性能良好的传感器的扩散电阻。

硅基传感器的微机械加工

叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求，简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例，作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。

CMOS差动式流量传感器

提出了一种新颖的与硅栅ＣＭＯＳ工艺相兼容的ＣＭＯＳ差动式流量传感器结构，文中对器件敏感机理和电路进行了分析，理论分析与实验结果相吻合。

电阻应变片式传感器40CrNiMo弹性体的热处理

40CrNiMo是制造测力与称重传感器的常用材料,其热处理工艺对弹性体和称重传感器的性能起着决定性作用。本文将对该种材料弹性体的基本热处理工艺予以介绍。

用于传感器和执行器封装的键合技术

本文简要介绍了用于传感器和执行器封装的硅一硅键合,硅一玻璃阳极键合及基于表面修饰工艺的选择键盒技术;讨论了如何消除键合晶片之间空隙的方法。

传感器并不神秘

本期要探讨的是:电子爱好者在制作适合家庭使用的实用电子装置中,经常需要的各种传感器的原理及其使用方法。通常所说的“传感器”,即“电子的感觉器官”。它能在无须有人介入的情况下感知屋顶水箱中的水是否已注满,水壶中的水是否已烧开,大厦自动门的入口处是否有人到达,并给出相应的电信号去驱动执行元件将抽水泵,煤气关掉,将自动门打开。目前,各种各样的传感器及与之配套的专用IC很容易卖到。但本文的目的是让爱好者学习了有关的知识后。

微结构气敏传感器制造工艺的研究

本文主要介绍了微结构气敏传感器制造工艺中的关键技术，例如双面光刻、反应等离子刻蚀、硅的各向异性腐蚀、采用溶胶—凝胶镀膜技术制备ＷＯ３敏感薄膜。文中还给出ＷＯ３薄膜的ＸＲＤ和ＳＥＭ表面分析图。对结构和表面形貌进行了分析，并给出传感器的气敏特性曲线。最后对存在的问题进行了简单的讨论。

TAS焊接技术在传感器等器件制造中的应用

本文介绍了采用Ar+H_2混合气体保护自动点焊(TAS焊)新工艺,实现了压力传感器、电感传感器等器件的封装,文中对传感器结构及焊接特点,TAS焊接设备及工艺作了阐述。

微机械加工技术──倒装焊接法

简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．